[딜사이트 송한석 기자] 켐트로닉스가 삼성전자에 유리 인터포저 샘플을 납품한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 차세대 첨단 패키징 기술로 유리 인터포저 개발을 추진하는 가운데 국내 소재·부품 업체의 샘플이 실제 고객사에 전달됐다는 점에서 주목된다.

2일 업계에 따르면 켐트로닉스는 삼성전자에 유리 인터포저 샘플을 공급한 것으로 파악됐다. 현재 해당 샘플에 대한 평가가 이어지고 있으며 켐트로닉스는 평가 과정에서 추가 대응이 필요한 부분을 보완하고 있는 것으로 전해진다.

업계 관계자는 “켐트로닉스가 삼성전자에 유리 인터포저 샘플을 납품한 이후 관련 절차가 계속 진행되고 있다”며 “샘플에 이슈가 있으면 이에 대응하는 형태로 진행하는 것으로 안다”고 말했다.

인터포저는 하나의 패키지에 탑재된 여러 반도체 칩을 연결하는 중간 기판이다. GPU 등 연산용 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 미세배선으로 연결해 칩 사이에서 대량의 데이터를 빠르게 주고받을 수 있도록 한다. 현재 고성능 AI 반도체에는 실리콘을 소재로 한 인터포저가 주로 사용된다.

다만 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체의 성능이 높아지면서 하나의 패키지에 탑재되는 칩과 HBM 수가 늘어나고 있다. 이에 따라 칩을 연결하는 인터포저의 면적도 함께 커지는 추세다. 기존 실리콘 인터포저는 대형화 할수록 제조비용 부담이 커질 수 있어 업계에서는 이를 보완할 차세대 소재 가운데 하나로 유리를 주목하고 있다.

유리는 열에 따른 변형이 적고 대면적 기판을 구현하는 데 강점이 있다. 패키지 크기가 커지더라도 기판의 형태를 안정적으로 유지할 수 있어 차세대 AI 반도체 패키징에 활용할 수 있는 소재로 꼽힌다. 삼성전자가 유리 인터포저 기술을 개발하는 것도 향후 AI 반도체 패키지 대형화에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.

유리 인터포저를 구현하기 위해서는 기판 위아래로 전기 신호가 오갈 수 있는 통로를 만들어야 한다. 이때 활용되는 기술이 TGV(유리관통전극)다. 유리에 미세한 구멍을 형성한 뒤 내부를 구리 등 전도성 물질로 채워 기판 양면을 전기적으로 연결한다. 실리콘 인터포저에 적용되는 TSV(실리콘관통전극)와 비슷한 역할을 한다.

켐트로닉스는 유리 가공과 TGV 기술을 기반으로 유리 인터포저를 개발해 왔다. 이번에 삼성전자에 샘플을 공급하면서 개발한 기술을 실제 고객사에서 평가받는 단계까지 진입한 셈이다. 켐트로닉스는 이와 별도로 기존 도금 방식과 차별화한 새로운 금속 충진 방식도 개발하고 있다.

업계 관계자는 “삼성전자에 이미 납품한 유리 인터포저 샘플은 기존 방식으로 제작한 제품”이라며 “새롭게 개발하고 있는 방식은 아직 고객사에 샘플이 나가지는 않은 것으로 알고 있다”고 말했다.

이번 켐트로닉스의 샘플 공급으로 관련 기술 개발도 실제 고객사 평가 단계에 들어섰다는 분석이 나온다. 다만 현재는 샘플을 검증하고 이에 따른 이슈를 보완하는 단계인 만큼 실제 양산 공급 여부와 적용 시점은 향후 평가 결과에 따라 구체화될 전망이다.