[딜사이트 김태은 기자] SKC가 유리기판 사업에 수조원대 자금을 투입하며 차세대 성장동력 확보에 나섰지만 상용화까지는 예상보다 시간이 길어지고 있다. 투자금은 늘고 있지만 양산 일정이 수차례 밀리면서 재무적 부담도 커지고 있다. 고객사를 대상으로 제품 검증이 진행 중인 만큼 대규모 투자 성과의 가시화 시점에 관심이 쏠리고 있다.

업계에 따르면 SKC는 2022년부터 2025년까지 유리기판 사업에 4400억원을 투자했다. 올해 반기 유상증자로 확보한 1조1671억원 가운데 절반가량인 5896억원을 유리기판 사업에 배정됐다. 최근 앱솔릭스의 4011억원 규모 유상증자 역시 이 자금을 집행하기 위한 조치로, SKC는 지분율(70.05%)에 따라 2810억원을 출자한다. 상용화 시점이 지연되고 있지만 SKC의 유리기판 자금 투입은 확대되고 있는 상황이다.

반도체 유리기판은 고성능 AI 반도체 수요 확대에 대응할 차세대 패키징 기판으로 주목받고 있다. 기존 플라스틱(유기) 기판 대비 열에 의한 변형이 적고 미세 회로 구현에 유리하지만, 제조 과정의 기술 난도가 높다는 점이 상용화의 걸림돌로 꼽힌다. 특히 수백 개 이상의 미세 홀을 가공하는 과정에서 금속 간 합선이나 기판 파손, 이물질 유입 등이 발생할 수 있어 안정적인 수율 확보가 핵심 과제로 거론된다.

하지만 최근 기술적 문제로 상용화가 밀리면서 유리기판 관련 기업들이 어려움을 겪고 있다. SKC의 미국 자회사 앱솔릭스의 유리기판 사업 역시 이 같은 기술적 난관을 넘지 못하며 상용화 일정이 수차례 연기됐다. 앱솔릭스는 당초 2024년 6월 유리기판 양산을 목표로 했지만 이후 2025년 양산, 2026년 인증 완료로 목표 시점을 연이어 변경했다. 현재도 구체적인 양산 시기를 제시하지 못하고 있는 상황이다.

상용화가 지연되면서 사업 전략도 달라졌다. 앱솔릭스는 그동안 임베디드 방식에 집중해 왔지만 최근에는 논임베디드 방식까지 병행하는 투트랙 전략을 공식화했다. 임베디드 방식은 기판 내부에 반도체 소자 등을 내장하는 구조로 기술 난도가 높은 반면, 논임베디드 방식은 기판 위에 반도체 칩을 탑재하는 구조다.

현재 앱솔릭스는 임베디드 유리기판의 상용화를 위해 고객사와 함께 제품 신뢰성 검증을 진행하고 있다. 올해 2분기 컨퍼런스콜에서는 대만에서 패키지 단계의 초기 신뢰성 평가를 진행하고 있으며 이르면 연내 평가 결과를 확인할 수 있을 것이라고 밝혔다. 논임베디드 제품은 고객사와 개념검증(PoC) 착수를 준비하는 단계로, 회사는 연내 PoC 진행이 가능할 것으로 보고 있다.

문제는 대규모 투자가 이어지는 가운데 SKC의 수익성 회복도 아직 뚜렷하지 않다는 점이다. 대규모 유상증자로 부채비율은 지난해 말 232.7%에서 올해 2분기 말 156.7%로 낮아졌지만 영업손실은 2023년 2130억원에서 지난해 3050억원으로 확대됐다. 같은 기간 당기순손실도 3263억원에서 7194억원으로 두 배 이상 늘었다. 올해 상반기 영업손실은 144억원으로 전년 동기 685억원보다 줄었지만 반기순손실은 822억원으로 전년 동기 40억원보다 대폭 증가했다.

업계에서는 투자 확대만으로 유리기판 사업에 대한 시장의 우려를 해소하기에는 이르다는 평가다. 상용화 일정이 수차례 연기된 만큼 고객사 확보 현황뿐 아니라 수율과 양산성 등 핵심 기술 과제를 어느 정도 해소했는지 구체적으로 보여줄 필요가 있다는 지적이다.

SKC 관계자는 “SKC의 글라스기판 사업은 예정된 상업화 로드맵에 따라 진행 중으로 현재 주요 고객사를 대상으로 신뢰성 평가 및 인증 절차를 거치고 있다"며 “연내 신뢰성 평가를 마무리하고 상업화를 위한 준비를 지속해 나갈 계획”이라고 말했다.