[딜사이트 김주연 기자] 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들이 증산에 나서면서 반도체 공급망의 물량 선점 경쟁이 패키지 기판까지 번지고 있다. 과거 필요한 시점에 맞춰 기판을 주문하던 방식에서 벗어나 향후 1년치 물량을 미리 확보하는 장기공급계약(LTA)이 늘어나는 분위기다.

기판 생산에 필요한 원소재와 제조 장비까지 주문이 몰리면서 납기도 함께 길어지고 있다. 메모리 업체들의 생산능력 확대가 본격화하자 기판업체들도 증설에 나서는 등 AI발 투자 확대가 기판을 넘어 원소재·장비 등 후방 공급망 전반으로 확산하는 모습이다.

업계에 따르면 최근 반도체 패키지 기판 업체들을 중심으로 고객사가 향후 필요한 물량을 미리 예약하는 방식의 거래가 늘고 있다. 공급 부족에 대비해 필요한 시점보다 앞서 생산 물량을 선점하려는 움직임이다.

한 기판업계 관계자는 "과거에는 고객사가 그때그때 필요할 때마다 주문했다"며 "그러나 이제는 물량을 미리 확보하기 위해 1년분을 미리 예약하는 등 LTA를 맺고 있다"고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업체들의 증산 움직임이 본격화하면서 관련 기판 수요가 빠르게 늘어난 영향이다. AI 서버 투자 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램 수요가 늘어난 데다 고성능 컴퓨팅용 반도체에 탑재되는 패키지기판의 면적과 층수도 함께 증가하면서 기판업체들의 생산능력 부담이 커지고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'을 비롯해 HBM4를 적용하는 고성능 AI 가속기 양산이 확대되면서 첨단 패키지기판 수요도 함께 늘어나는 분위기다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 고성능 반도체에 주로 쓰이는 ABF 기판의 공급 부족률이 2027년 약 20%에 이를 것으로 전망했다. AI 반도체 하나에 들어가는 기판 소재 사용량도 일반 PC용 반도체의 약 10배에 달하는 것으로 분석했다. 단순한 반도체 출하량 증가뿐 아니라 기판의 대형화·고다층화까지 맞물리면서 생산능력 부담이 커지고 있는 셈이다.

이에 업체들은 늘어나는 수요에 맞춰 생산능력 확충에 나서고 있다. 대덕전자는 경기 시흥 사업장에 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 신규 생산시설을 구축하고 있다. 대덕전자에 따르면 이번 증축으로 기존 생산능력의 약 30~40%에 해당하는 규모를 추가로 확보할 것으로 예상된다. 신규 시설은 내년 여름께 완공한 뒤 하반기부터 가동될 예정이다.

기판 수요가 증가하면서 원소재 공급망에도 주문이 몰리고 있다. 패키지기판 생산에 필요한 코어 등 원소재 주문이 지난해부터 늘면서 납기가 전반적으로 길어지고 있다는 게 업계 설명이다. 첨단 기판에 활용되는 ABF는 기판의 회로층 사이를 절연하는 소재로, 기판이 대형화·고다층화할수록 반복적으로 적층되는 양도 늘어난다. 게다가 소재는 공급업체가 제한돼 있는 만큼 기판업체들이 생산을 늘리려면 원소재 확보가 뒷받침돼야 한다.

다른 업계 관계자는 "수요가 급격히 증가하면서 작년부터 전체적인 납기가 많이 늘어난 상황"이라며 "장비뿐 아니라 기판에 들어가는 원소재 역시 같은 상황"이라고 설명했다.

기판 생산에 필요한 제조 장비도 공급이 빠듯해지고 있다. 기판업체들의 생산능력 확대가 이어지면서 이처럼 공정 전반에 투입되는 장비 수요도 함께 늘고 있다. 장비업체들도 고객사의 투자 계획에 맞춰 발주 전부터 수요를 파악해 생산 준비에 나서고 있지만 납기는 계속 길어지는 분위기다.

한 장비 업계 관계자는 “기판용 노광·검사·리페어 장비 등은 신규 장비를 주문할 경우 납품까지 2년 가까이 걸린다”며 "납기를 단축해도 1년 반 정도이고 최소 12개월은 기다려야 한다"고 말했다.