[딜사이트 김주연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산량은 유지하면서도 추가로 활용할 수 있는 생산 여력을 서버용 DDR5 등 범용 D램에 우선 배분하고 있다. HBM 집중으로 공급이 줄어든 범용 D램 가격이 급등하면서 제품 간 수익성 격차가 빠르게 좁혀진 결과다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 1분기 이후 추가로 조정할 수 있는 D램 생산능력을 DDR5 등 범용 제품에 우선 배정하고 있다.기존 고객사에 공급하기로 한 HBM 물량은 유지하되 신규 증산분과 제품별 웨이퍼 투입 비중을 범용 D램 쪽으로 조정하는 방식이다.

메모리 업체들이 범용 D램 생산에 다시 무게를 싣는 배경에는 제품별 수익성 변화가 자리하고 있다. 과거에는 HBM이 일반 D램보다 높은 가격과 수익성을 보장했지만 최근 범용 D램 가격이 급등하면서 양측의 격차가 빠르게 좁혀졌다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 상승할 것으로 내다봤다. 앞서 2분기 범용 D램과 낸드플래시 가격은 각각 1분기보다 58~63%, 55~60% 오른 것으로 집계됐다.

HBM과 서버용 DDR5의 가격 격차는 과거 4~5배 수준에서 올해 말 1~2배까지 축소될 것으로 전망된다. 서버용 64GB DDR5 RDIMM 가격이 큰 폭으로 오르면서 일부 제품은 웨이퍼당 매출 기준으로도 HBM을 넘어선 것으로 분석된다.

업계에서는 실제 수익성에서도 DDR5가 HBM을 앞서는 사례가 나타나고 있다고 본다. HBM은 고객사와 연간 공급량과 가격을 사전에 정하는 장기계약 비중이 높아 최근 메모리 가격 상승분을 곧바로 반영하기 어렵다. 반면 DDR5는 공급 부족으로 계약가격이 빠르게 오르면서 판매가격 상승분이 실적에 즉각 반영되고 있다. 별도의 적층과 본딩 공정이 필요한 HBM과 달리 제조공정이 상대적으로 단순한 점도 수익성에 유리하게 작용한다는 분석이다.

범용 D램 가격 상승에는 최근 수년간 메모리 업체들이 생산능력을 HBM에 우선 배정한 영향도 크다. AI 가속기 수요가 급증하면서 업체들이 제한된 웨이퍼 생산능력을 HBM에 집중했고 이에 서버와 PC, 모바일 등에 쓰이는 범용 D램 공급은 상대적으로 줄었다.

여기에 AI 서버용 DDR5 수요까지 늘면서 공급 부족이 심화됐다. HBM을 탑재한 AI 가속기뿐 아니라 이를 지원하는 중앙처리장치(CPU)와 일반 서버에도 대용량 DDR5가 필요하기 때문이다. 데이터센터 업체들이 AI 서버와 일반 서버 투자를 동시에 확대하면서 DDR5 수요도 함께 증가했다.

장비업계에서는 삼성전자가 최근 HBM 투자 확대보다 범용 D램과 낸드 투자에 상대적으로 더 많은 무게를 두고 있다는 분석도 나온다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 준비는 이어가면서도 단기 수익성이 높은 범용 메모리 생산 확대에 자원을 우선 배분하고 있다는 설명이다.

한 장비업계 관계자는 “삼성전자는 최근 HBM보다 D램과 낸드 관련 투자에 더 적극적인 분위기”라며 “범용 메모리 가격이 크게 오른 상황에서 수익성이 높은 제품에 생산능력을 우선 배정하는 것으로 보인다”고 말했다.

SK하이닉스도 올해 1분기 이후 범용 D램 생산 비중을 확대하고 있는 것으로 전해졌다. 당초 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장 주도권을 유지하기 위해 추가 생산능력 대부분을 HBM에 배정할 것이라는 전망이 많았다.

그러나 최근에는 기존 HBM 계약 물량은 유지하되 추가로 조정할 수 있는 생산능력을 DDR5 쪽으로 돌리는 움직임이 뚜렷해졌다는 설명이다. HBM 수요가 여전히 견조하지만 범용 D램의 단기 수익성이 더 높아지면서 제품별 생산계획을 재조정하고 있는 셈이다.

또 다른 업계 관계자는 “가격과 마진을 따지면 현재는 DDR5의 수익성이 가장 높은 것으로 파악된다”며 “SK하이닉스는 올해 1분기 이후 기존 HBM 물량을 제외한 생산 여력을 범용 D램 생산에 많이 배정했다”며 “가격과 마진을 따지면 현재는 DDR5의 수익성이 가장 높은 것으로 파악된다”고 말했다.

다만 장기적으로는 HBM 생산능력이 점차 늘어날 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM을 비롯한 최첨단 메모리 반도체를 생산할 신규 팹 공사에 속도를 내는 등 중장기 생산 확대를 준비하고 있기 때문이다. 또한 양사는 장기공급계약(LTA) 판가 인상을 확대하기 위한 태스크포스(TF)도 구성한 것으로 알려졌다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “SK하이닉스와 삼성전자는 모두 LTA 판가 가속화를 위한 TF를 구성해 추가적인이익 배상·보상을 위한 작업을 진행 중”이라며 “올해 하반기 공급 부족이 심화되며 D램 수요 충족률은 75~80% 수준을 기록 중이며 2027년에는 충족률이 60%대로 낮아질 전망”이라고 말했다.