[딜사이트 이세연 기자] 하나마이크론이 글로벌 파트너사와 협력을 강화하면서 첨단(어드밴스드) 패키징 사업 확장에 속도를 내고 있다. 현재 미국 등 국내외 주요 팹리스 고객사들과 수주를 논의하고 있다. 대만 TSMC 등 글로벌 선도 기업들이 주도하는 패키징 시장에서 기술력 강화가 빠르게 진행되면서 내년 실적 반영에 대한 기대감도 커지고 있다.
업계에 따르면 하나마이크론의 첨단 패키징 기술 개발은 현재 막바지 단계에 접어들어 제품 신뢰성 검증 평가를 앞둔 상황이다. 검증 평가가 통과되면 본격적인 수주가 이뤄질 것으로 보인다. 하나마이크론 관계자는 "국내와 미국 등 팹리스 고객사 2~3군데와 첨단 패키징 수주를 두고 논의를 진행하고 있다"고 말했다.
신뢰성 검증 평가를 통과한 뒤에는 예비 고객사에 해당 결과를 공유하고, 이들이 요구하는 구체적인 디자인을 받아 커스터마이징해 개발을 마무리할 것으로 보인다. 이미 수주 단계를 논의하고 있는 고객사는 스타트업을 포함해 2~3곳이지만 최근 미국의 한 대형 고객사의 경우 하나마이크론에 관심을 보여 기술 프로모션을 진행한 상태다. 앞선 관계자는 "수주 결과는 늦어도 연말까지 확정될 것으로 보이며, 이 경우 당장 내년부터 의미 있는 수준의 매출을 낼 전망"이라고 설명했다.
하나마이크론 첨단 패키징의 기본 컨셉은 기판 위에 브릿지를 조립하는 방식이다. 공정 구조가 복잡하지 않아 가격 부담이 비교적 낮다는 평가다. 일례로 인텔의 2.5차원(D) 패키징 기술인 EMIB는 기판 내부에 브릿지를 삽입하는 형태여서 기판을 파내는 설계가 추가로 요구된다. 여기에 고객사 제품마다 파내는 위치와 크기가 달라 추가적인 비용이 뒤따른다. 회사 다른 관계자는 "물리적으로 파내는 과정 없이 기존의 스탠다드 기판을 그대로 활용할 수 있다"고 말했다.
하나마이크론은 브릿지 다이를 기반으로 한 구조를 통해 수율을 높이는 방안을 구상하고 있다. 값비싼 다이는 가능한 한 후속 공정에서 접합시키는 것이다. 앞선 관계자는 "TSMC 등 주요 업체들의 패키징 기술은 HBM이나 시스템온칩(SoC) 등 값비싼 칩이 두 차례의 공정에 투입되면서 단계마다 수율 로스(손실)가 발생할 수 있다"며 "불량이 나면 고가의 다이를 그대로 폐기해야 한다는 부담이 따른다"고 말했다. 이어 "하나마이크론은 브릿지 다이와 기판만 포함하기 때문에 고가 다이의 수율 손실을 최소화할 수 있다"고 주장했다.
회사 측은 자사의 첨단 패키징 구조가 설계 유연성이 높다는 것을 장점으로 내세우고 있다. 앞선 관계자는 "(타 경쟁사들이 사용하고 있는) 인터포저는 가격이 비싸고 재료 수급에 문제가 따른다"며 "반면 하나마이크론은 브릿지 기반이라 일반적인 패키징 기술과 에폭시 몰드 컴파운드, 레거시 공정을 응용할 수 있다"고 덧붙였다.
결과적으로 레거시 패키징을 활용해 비용 부담은 줄이고, 기술력을 접목시켜 수익성을 한층 강화할 수 있다는 설명이다. 레거시 패키징 자체만 놓고 보면 종합반도체기업(IDM)으로부터 받은 물량을 단순 조립하는 구조여서 영업이익률이 높아야 10% 수준인 것으로 전해진다. 장진욱 하나마이크론 전무는 지난달 IR 행사에서 "첨단 패키징은 기술력이 높아 영업이익률이 20%, 많게는 45%까지도 낙관적으로 전망할 수 있다"고 설명했다.
최근에는 패키징 기술이 외부 공정뿐 아니라 디자인과 시스템 설계까지 통합되는 흐름을 보이고 있다. 이에 따라 하나마이크론과 같은 OSAT 기업 뿐 아니라 애플 등 세트 업체들도 패키징 투자를 늘리고 있다. 장 전무는 IR 행사에서 "특히 온디바이스 AI 분야는 아직 뚜렷한 솔루션이 없어 (빅테크와) 출발선상이 비슷하다고 볼 수 있다"며 "2024년부터 2029년까지가 하나마이크론의 첨단 패키징 사업 확장에 있어 중요한 시기가 될 것"이라고 말했다.
한편 첨단 패키징 시장은 아직 규모가 크지 않다. TSMC 등이 주도하고 있지만 전체 패키징 물량에서 차지하는 비중은 제한적이다. 다만 전체 시장이 지속적으로 확대되는 가운데, 첨단 패키징이 가장 가파른 성장세를 보이고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "데이터센터와 온디바이스 AI 등 고성능 수요처를 중심으로 첨단 패키징 수요가 빠르게 늘고 있다"고 설명했다.
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