[딜사이트 이세연 기자] 하나마이크론이 차세대 고성능 패키징 솔루션을 적극적으로 홍보하며 기술 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다. 회사 측은 이번에 발표한 신규 아키텍처가 대역폭과 전력 효율을 동시에 향상시켰다고 자신하고 있다.

반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 '2025 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다.

올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여개국, 2000여명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다.

하나마이크론은 이번 행사에 '골드 스폰서' 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다.

또 하나마이크론은 '인공지능 AI 패키징 기술 개발'을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했다. 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다는 게 회사 측 설명이다. 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 명단에 올랐다.

회사 관계자는 "이번에 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)"이라며 "기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다"고 설명했다.

회사 측에 따르면 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다.

하나마이크론 관계자는 "ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다"며 "앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 하나마이크론은 행사 기간 동안 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다.