[딜사이트 송한석 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력을 바탕으로 인공지능(AI) 반도체에 필요한 패키징 기술을 확보하고 현지 연구 기반을 확대할 계획이다.

삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마에 위치한 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황 및 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기술을 연결해 패키징 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다.

요코하마는 도쿄와 인접하고 대학·연구기관이 다수 위치해 전문 연구인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 모여 있어 기술 협력에 적합하다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성전자는 이러한 인프라를 활용하고 현지 연구인력을 늘려 APL을 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 계획이다.

이 같은 움직임은 AI 반도체 시장에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 데 따른 것으로 풀이된다. GPU·HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술은 AI 시스템의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율, 발열 특성에 직접적인 영향을 미친다.

이에 삼성전자는 APL의 연구 범위를 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술로 확대하는 방안을 검토하고 있다. 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발도 검토 대상이다. APL은 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과 연구 분야를 달리하면서 기술 개발 과정에서 긴밀히 협력할 계획이다.