[딜사이트 송한석 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 고부가가치 장비를 앞세워 올해 3분기 수익성을 끌어올렸다. 영업이익률이 50%를 넘어선 가운데 4분기 해외 고객사 공급 확대에 힘입어 3년 연속 사상 최대 연간 매출을 달성할 것으로 전망된다.

한미반도체는 올해 3분기 1810억원의 매출과 908억원의 영업이익을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출을 8.9% 늘었고 영업이익은 33.9% 증가했다. 특히 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했다.

눈길이 가는 부분은 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 함께 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연됐음에도 매출 성장을 이어가며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤘다는 점이다. 한미반도체는 이연된 장비 매출과 해외 고객사 공급 확대에 힘입어 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다.

이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해도 연간 최대 매출을 경신할 것으로 내다봤다. 내년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM 및 첨단 AI 패키징 투자 확대를 바탕으로 실적 성장세를 이어간다는 계획이다.

실적 성장의 중심에는 HBM용 TC 본더가 있다. HBM의 적층 단수가 높아지면서 TC 본더 수요가 늘어나는 가운데 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더의 양산 공급도 새로운 성장 동력으로 기대하고 있다.

아울러 미국 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 미국에서 주요 반도체 기업의 생산시설 투자가 이어지고 있기 때문이다. 마이크론은 2027년 D램과 HBM 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 건설하고 있으며 뉴욕주 클레이에도 대규모 반도체 생산시설을 구축하고 있다. SK하이닉스도 지난 8월 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 착공해 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 앰코테크놀로지 역시 애리조나주 피닉스에 첨단 패키징 시설을 구축하고 있으며 2028년 생산을 시작할 예정이다.

한미반도체는 이러한 미국 내 반도체 생산 및 첨단 패키징 투자 확대가 장비 공급 기회로 이어질 것으로 기대하고 있다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출이 차지하는 비중이 평균 72%를 웃돌 만큼 수출 중심의 사업 구조를 갖추고 있다.

이렇다 보니 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립했다. 기존 대만, 중국, 싱가포르에 이어 미국에도 거점을 확보하면서 현지 고객사에 대한 기술 지원과 신규 수주 활동을 강화할 방침이다.

한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

한편 한미반도체의 주주환원 확대도 예상된다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 사상 최대 수준의 배당을 기대하고 있다. 다만 구체적인 배당 규모는 확정되지 않았다.