[딜사이트 김주연 기자] 한미반도체가 삼성전기로부터 245억원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다.

한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다고 6일 공시했다. 계약 기간은 2일부터 오는 2027년 12월 17일까지다.

MSVP는 한미반도체의 주력 장비로, 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘(Micro Saw)와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재를 수행하는 비전 플레이스먼트(Vision Placement)가 결합된 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 공정에 활용된다.

한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 장비를 출시한 후 일본 디스코로부터 쏘(Saw) 장비를 공급받아 왔다. 그러나 2021년 마이크로 쏘 브랜드를 출시하며 이를 국내 최초로 국산화한 이후 시장 점유율을 확대하고 있다.

이번 수주는 과거 삼성전자 계열사와의 특허소송 이후 거래가 크게 줄었던 삼성그룹 계열사와 맺은 대규모 장비 계약이라는 점에서도 의미가 있다. 한미반도체는 지난 2011년 삼성전자 장비 자회사 세크론(현 세메스)을 상대로 특허 침해 소송을 제기해 이듬해 승소했다. 이후 삼성전자 계열사와는 대규모 거래가 사실상 뜸했던 것으로 알려졌다.

한미반도체는 향후 삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기를 준수하고 설치·셋업 등 품질을 최우선으로 관리할 계획이라고 밝혔다. 전담 사후서비스(A/S) 인력과 차량도 배치해 고객 요구사항에 신속하게 대응할 방침이다.

곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주 계약과 관련해 “삼성그룹을 환영한다”고 밝혔다. 이어 “한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.