[딜사이트 윤기쁨 기자] 케이스톤파트너스가 반도체 패키징 장비 전문기업 에스에스피(SSP)를 지난해 영업이익 20배 수준인 4000억원에 인수하고 추가 볼트온 전략으로 밸류업에 나선다.

31일 투자업계에 따르면 케이스톤은 이날 SSP 인수를 위한 잔금 납입을 마무리하고 경영권 이전을 확정지었다. SSP는 케이스톤의 주요 포트폴리오 자산으로 공식 편입됐는데, 이번 인수 대상은 LX인베스트먼트 등이 보유한 SSP 지분 전량이며 거래 규모는 약 4000억원 수준이다.

SSP는 지난해 매출액 565억원, 영업이익 203억원을 기록하며 이익률이 36% 수준이다. 이익의 20배 수준에서 바이아웃에 성공한 케이스톤은 경영 관리 시스템을 도입해 기업공개(IPO)나 대형 글로벌 전략적 투자자(SI)로의 재매각을 목표로 하고 있다.

케이스톤은 5호 및 6호 블라인드 펀드를 활용해 인수 대금을 충당한 것으로 알려졌다. 케이스톤은 올해 들어서만 클래스카드, 세모컴퍼니 등을 잇따라 인수하며 드라이파우더를 빠르게 소진하고 있다. 이번 거래를 통해 반도체 장비 분야로까지 포트폴리오를 확장하게 됐다.

이번 투자는 케이스톤이 AI 반도체 후공정 및 첨단 패키징 분야의 높은 성장 가능성에 주목해 추진한 바이아웃 거래다. SSP는 반도체 제조 후공정에 필수적인 패키징 장비 및 관련 자동화 시스템을 전문적으로 공급해온 기업이다.

특히 SSP는 볼마운트 등 반도체 핵심 후공정 솔루션 분야에서 독자적인 기술력을 구축하며 국내외 주요 반도체 제조사 및 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업들을 고객사로 확보해왔다. 이를 기반으로 견조한 실적 기반을 다져왔다.

케이스톤은 확실한 시장 지위를 가진 핵심 기업을 인수한 후 시너지를 낼 유사 전·후방 강소기업을 추가 인수하는 볼트온(Bolt-on) 전략에 능하다. 후공정 장비 생태계 내에서 시너지를 낼 수 있는 부품사나 소프트웨어 업체를 추가 인수해 덩치를 키우고 내재화율을 높일 가능성이 있다. 향후에는 차세대 패키징 장비 라인업을 다변화하는 한편 해외 공급망 확대를 통한 글로벌 OSAT 시장 공략에 속도를 낼 것으로 보인다.

회사 내부적으로는 비(非)반도체 포트폴리오를 준비할 것으로 보인다. 이미 보유한 전자파 차폐(EMI Shielding) 장비, 카메라 모듈 제조 장비, 공정 자동화(FA) 시스템 등의 라인업을 자율주행 및 IT 기기 시장 트렌드에 맞춰 고도화하여 단일 제품 의존도를 낮출 전략이다.