[딜사이트 주명호 기자] 사상 최대 실적을 다시 쓴 SK하이닉스가 올해 하반기에는 더 개선된 성과 달성을 예고했다. 2분기 양산을 시작한 고대역폭메모리(HBM)4 판매가 본격화되는데다 가격 인상 가능성도 시사하면서 고부가제품 중심의 수익성 강화 행보도 힘을 받을 것이란 입장이다. 이와 함께 설비투자 규모도 대폭 확대해 생산능력을 바탕으로 한 AI 메모리 시장 주도권 경쟁에도 더욱 힘을 실을 것으로 전망된다.

송현종 SK하이닉스 사장은 29일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "(HBM4는) 2분기부터 양산 출하를 시작했으며 하반기에는 생산을 본격적으로 확대할 계획"이라며 "지속적인 제품 최적화를 통해 고객이 필요로 하는 동작 속도를 구현하면서도 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 달성하며 차별화된 기술 경쟁력을 입증했다"고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 SK하이닉스보다 앞선 올해 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했다. 삼성전자에 비해 시점이 다소 늦어졌지만 여전히 시장 리더십을 유지할 수 있는 차별화 요소는 충분하다는 입장이다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈앤마케팅 담당은 "(HBM4의) 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM3E 제품과 근접한 수준"이라며 "지금은 안정적으로 생산능력을 늘리고 있다"고 설명했다.

시장 상황을 고려해 HBM 가격도 인상될 것으로 내다봤다. 김 담당은 "주요 고객들과 내년 HBM 공급 물량 및 가격을 협의하고 있다"며 "견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 했다. 그는 "HBM 가격이 일반 D램 가격의 움직임만으로 결정되는 것은 아니다"라면서도 "최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 오르고 있는 만큼 이러한 시장 환경이 HBM 가격 협의에도 일부 영향을 줄 수 있을 것"이라고 부연했다.

HBM4 물량의 본격적인 확대와 더불어 D램 출하량도 증가하면서 하반기 실적 개선은 더욱 강화될 것이란 전망이다. 박준덕 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "하반기 비트 크로스(반도체 생산량 증가율)은 사반기보다 높은 수준을 기록할 것"이라며 "출하량 증가와 제품 믹스 개선에 따른 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 함께 나타나면서 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

차세대 HBM 개발도 안정적으로 진행 중이다. 송 사장은 "상반기 중 주요 고객사에 HBM4E 샘픔을 공급했다"며 "향후 개발 일정도 순조롭게 진행될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 내년을 HBM4E 양산 시점으로 잡고 있다.

김 담당은 "하이브리드 본딩에 더해 HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 효과적으로 제어하기 위한 iHBM 기술을 개발 중"이라며 "iHBM은 패키지 내부의 냉각 요소를 통해 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮춰, 고성능·고집적 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율 향상에 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다.

생산능력 강화를 위한 설비투자 규모도 대폭 확대했다. SK하이닉스는 올해 설비투자 규모를 40조원 후반 수준이라고 밝혔다. 지난해 설비투자 총액인 30조2000억원 대비 50% 가량 증가한 수준이다. 송 사장은 "중장기적으로 기존 생산거점의 활용을 극대화하고 신규 인프라를 구축하는 방안을 종합적으로 고려해 가장 효율적인 방식으로 생산능력을 확보할 것"이라며 "향후 생산거점은 국내·외를 구분하기보다 전력과 용수, 인력, 공급망과 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토하겠다"고 밝혔다.

한편 주주환원과 관련해서는 다양한 방식의 환원 방안을 검토하고 있다는 입장이다. 김우현 SK하이닉스 재무부문장은 "시장의 높은 관심을 충분히 인지하고 있다"며 "구체적인 방안이 확정되는 대로 연내 시장과 공유할 수 있도록 준비하겠다"고 밝혔다.