[딜사이트 김주연 기자] 디스플레이 장비업체 DMS가 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 투자 확대를 발판으로 반도체 유리기판과 올레도스(OLEDoS) 장비 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 기존 디스플레이 세정장비에서 확보한 습식공정 기술을 다른 기판과 공정에 적용해 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략이다.

업계에 따르면 DMS는 지난달 중국 디스플레이 업체 CSOT와 676억원 규모의 디스플레이 장비 공급 계약을 체결했다. 공급 장비는 고집적 세정장비(HDC)로, CSOT가 조성 중인 8.6세대 OLED 생산라인 가운데 하나인 T8 공장에 투입될 예정이다.

이번 계약을 계기로 8.6세대 OLED 투자 확대가 증착장비를 넘어 세정·현상·식각 등 후속 공정 장비 발주로 이어지고 있다는 평가가 나온다. DMS도 대규모 수주를 확보하면서 실적 회복의 기반을 마련했다는 분석이다.

OLED 생산라인 투자는 통상 노광과 증착을 거쳐 세정·현상·식각 장비가 순차적으로 발주되는 구조다.초기에는 핵심 장비인 증착기 공급사에 시장의 관심이 집중되지만 실제 양산라인을 구축하려면 증착 이후 습식공정 장비 투자가 뒤따라야 한다. 최근 들어 DMS의 수주 기회가 커진 배경이다.

특히 8.6세대 OLED는 기존 6세대보다 유리 원장이 커기판을 안정적으로 이송하고 표면 전체를 균일하게 세정하는 기술의 중요성이 높다. 원장 면적이 넓어질수록 파티클과 잔여물을 제거하기가 어려워지고, 기판 전체의 공정 균일도를 유지하는 난도도 함께 올라간다.

미세한 오염도 패널 수율에 영향을 미칠 수 있어 세정장비는 양산 안정성을 좌우하는 핵심 설비로 꼽힌다. DMS가 BOE와 CSOT 등 중국 주요 패널업체에 장비를 공급한 경험을 보유한 만큼 향후 추가 증설이나 후속 투자에서도 반복 수주 가능성이 있다는 관측이 나온다.

DMS는 OLED 습식공정 장비에서 축적한 기술력을 바탕으로반도체 유리기판과 올레도스 장비 개발에도 속도를 내고 있다. OLED 장비를 단기 성장축으로 삼는 동시에 유리기판과 올레도스를 중장기 사업으로 키워 매출처를 다변화하겠다는 구상이다.

반도체 유리기판은 인공지능(AI) 반도체 패키징 고도화와 함께 차세대 기판으로 주목받고 있다. 기존 기판보다 표면이 평탄하고 열에 따른 변형이 적어 미세 배선과 대면적 인터포저 구현에 유리한 것으로 평가된다.

유리기판 제조 과정에서도 DMS가 보유한 습식공정 기술을 활용할 수 있다. 유리 내부에 미세한 구멍을 뚫는 유리관통전극(TGV) 공정 이후에는 유리 입자와 잔여물을 제거하기 위한 세정과 식각, 표면 처리 과정이 필요하기 때문이다.

유리기판은 파손 가능성이 크고 공정 중 오염과 균일도 관리도 까다롭다.이에 장비가 기판을 안정적으로 다루는 능력과 약액을 균일하게 분사·처리하는 기술이 중요하다. DMS는 약액 사용량을 효율화 하면서도 공정 균일도를 높이는 방식으로 유리기판 제조 공정에 대응할 계획이다.

DMS는 현재 대만 업체를 대상으로 유리기판 장비의 공정 검증을 진행 중인 것으로 파악된다. 유리기판 시장이 아직 본격적인 양산 단계에 진입하지 않은 만큼 단기 매출보다 고객사 평가를 통과해 초기 공급 실적을 확보하는 것이 우선 과제로 꼽힌다.테스트 결과에 따라 향후 세정·식각 장비 공급사로 진입할 가능성도 열려 있다.

마지막으로 올레도스는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 구현하는 마이크로 디스플레이 기술이다. 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 기기 등에 주로 활용되며, 작은 화면에서 고해상도와 고휘도를 구현해야 해 미세 오염 관리가 중요하다.

DMS는 기존 OLED 세정 기술을 웨이퍼 공정에 맞게 바꾼 올레도스용 습식장비를 개발하고 있다. 해당 장비는 올레도스 웨이퍼를 절단한 뒤 표면에 남은 이물질을 제거하는 역할을 한다. 특히 지난해 BOE 자회사에 올레도스 세정기를 납품하면서 관련 공급 실적도 확보한 것으로 알려졌다. DMS는 이를 바탕으로 중국 올레도스 업체를 상대로 추가 수주 기회를 모색하고 있다.

이준석 한양증권 연구원은 "단기적으로는 8.6세대 OLED 투자 사이클에서 습식 공정 장비 수주가 확대되고, 중장기적으로는 유리기판과 올레도스를 통해 적용처가 반도체 패키징, 차세대 마이크로 디스플레이로 넓어지고 있다"고 말했다. 이어 "기술의 본질은 글래스와 웨이퍼 표면을 정밀하게 처리하는 습식공정 역량"이라며 "OLED 세정 장비를 넘어 글라스 기반 습식공정 장비사로 재평가될 필요가 있다"고 덧붙였다.