[딜사이트 김주연 기자] 다원넥스뷰가 글로벌 인공지능(AI) 광통신 주문자상표부착생산(OEM) 해외 제조사에 솔더 범프 마운팅 장비(Laser BGA Bump Mounter)를 공급한다고 14일 밝혔다. 이에 회사는 "기술력을 인정 받았다"며 하반기 양산 확대에 따른 추가 수주가 기대된다는 입장이다.

다웍넥스뷰에 따르면 이번에 공급된 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산 라인에 투입될 예정이다. 구체적으로 솔더볼(Solder ball)을 정밀하게 분사해 범프를 형성하는 'Solder Ball Jetting' 방식이다. 기존의 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 'One Step Flux Free' 친환경 공법을 적용해 주목 받고 있다.

다원넥스뷰는 "지난해 글로벌 장비사와의 치열한 기술 경쟁에서 유일하게 최종 고객사의 기술 검증을 통과했다"며 특히 시간당 5만개의 범프 생산성(Bump Per Hour)과 뛰어난 품질 안정성을 입증했다고 전했다. 그러면서 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대한다고 밝혔다.

최근 반도체 패키징 제품이 3차원으로 적층되고 모듈이 복잡해지면서 리플로우(Reflow) 공정 횟수가 늘어나며 열병형과 저합부 내구성 문제가 대두되고 있다. 이에 다원넥스뷰는 솔더볼 사이즈 100um 이하 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이) 기판에 검증된 양산 공정 솔루션을 이번 100um 신규 공정에도 성공적으로 적용하겠다며 자신감을 내비쳤다. 

다원넥스뷰 관계자는 "글로벌 AI·고대역폭메모리(HBM) 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합 장비를 잇따라 양산라인에 도입하고 있다"며 "이에 기존의 반도체 테스트용 본딩 장비(pLSMB) 사업 외 신규 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 사업이 양대 축으로 성장세를 이어가고 있다"고 했다. 이어 "해외 시장에서 국내 반도체 장비 기업의 경쟁력을 입증하겠다"고 덧붙였다.