[딜사이트 심두보 기자] 커져만 가는 데이터센터 산업

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 19일(현지시간) GTC 2024에서 "다양한 칩과 소프트웨어 덕분에 데이터센터 장비에 대한 전 세계 지출의 상당 부분을 차지할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 밝혔습니다. 그는 매년 데이터센터 장비에 2500억 달러가 지출될 것이며, 다른 반도체 기업보다 더 큰 점유율을 엔비디아가 차지할 수 있다고 보고 있습니다.

엔비디아는 18일(현지시간) 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 AI 칩을 공개했는데요. 이는 기존 호퍼 아키텍처를 기반으로 하던 서버용 반도체의 뒤를 잇는 신제품입니다. 엔비디아는 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 기술에서도 탁월함을 보이고 있는데요. 이 기업은 다양한 산업 분야에서 AI 기술을 사용할 수 있도록 소프트웨어 생태계를 구축해 나가고 있습니다. 그럼으로써 다양한 섹터의 기업들을 엔비디아의 고객으로 확실히 잡아두려고 하는 것입니다.

"삼성전자 HBM 테스트 중"

한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업들은 GTC 2024에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 신제품을 선보이고 있습니다. 이 고대역폭메모리(HBM) 역시 데이터센터의 필수 부품이죠. HBM은 D램을 여러 개 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올리는 구조로 설계됩니다. 현재 HBM은 12단까지 쌓아졌죠.

젠슨 황 CEO는 "삼성의 HBM을 사용하고 있느냐"는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"고 답했습니다. 그리고 그는 "현재 테스트를 하고 있으며, 기대가 크다"고 덧붙였죠. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품하고 있습니다.

다시 900달러 근접한 주가

엔비디아의 주가는 19일(현지시간) 1.07% 상승한 893.98달러에 정규 장을 마감했습니다. 올해 들어서만 이 기업의 주가는 85.60% 상승하는 모습을 모이고 있죠. 3월 19일 웨드부시가 제시한 목표주가는 1000달러입니다.