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FC-BGA, 세계 최초 리페어 공정 장비 개발
최근 AI(인공지능) 열풍으로 고부가 반도체 패키지 기판 수요가 급격히 늘어나면서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장이 확대되고 있다. 이에 FC-BGA 기판 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 솔더볼 범핑 공정 장비를 갖춘 다원넥스뷰도 주목 받고 있다. 기존에는
딜사이트 김민기 기자
2024-08-09 07:00:27
736일 전 무료공개
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다원넥스뷰
해외 비중 67%, 중국·대만·일본 매출 본격 확대
다원넥스뷰가 올해 국내 시장 이외에도 중국, 베트남, 일본 등에서 수주가 늘어나면서 해외향 매출 확대가 기대되고 있다. 이미 지난해 pLSMB(반도체 테스트) 장비의 해외 수출 비중이 33%로 국내(21%)를 앞질렀고, sLSMB(반도체 패키징) 장비의 해외 매출 비중
딜사이트 김민기 기자
2024-08-08 10:05:19
737일 전 무료공개
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