2Q 패키지솔루션부문 매출 전년동기대비 35%↑
[딜사이트 유범종 기자] 삼성전기가 세계적인 경기 침체 여파로 2분기 실적이 제자리걸음을 하는 데 그쳤다. 최근 전략적으로 밀고 있는 고부가 반도체 패키지기판이 그나마 추락을 막는 지지대 역할을 했다는 평가가 나온다.
삼성전기는 27일 공시를 통해 올해 2분기 연결기준 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 달성했다고 밝혔다. 전년동기와 비교하면 매출은 2%, 영업이익은 1% 각각 소폭 늘어난 수치다. 최근 주력사업인 스마트폰 부품시장의 둔화에 따른 것이다.
삼성전기 관계자는 "2분기 스마트폰 등 IT시장 수요 둔화로 어려움을 겪었지만 산업·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 매출 증가로 실적이 성장했다"고 설명했다.
실제 부문별로 살펴보면 2분기 컴포넌트부문 매출은 1조1401억원으로 전년동기대비 5% 감소했다. IT세트 수요 둔화 영향을 직접적으로 받았다. 광학통신솔루션부문도 스마트폰 시장 수요 감소로 전년동기대비 4% 감소한 7791억원의 매출을 기록하는데 그쳤다.
반면 패키지솔루션부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이)의 공급 확대로 전년동기대비 35% 확대된 5364억원을 달성했다.
삼성전기는 향후 서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예측하고 고다층·대면적화 등 고난도제품을 중심으로 공급을 확대할 계획이다. 특히 하반기 국내 최초 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 단단히 구축한다는 방침이다.
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