[딜사이트 김민기 기자] 반도체 장비 전문기업 예스티는 차세대 HBM용 장비 개발에 이어 HBM의 성능 개선에 필수적인 웨이퍼 가압장비의 추가 양산 준비에 돌입했다고 30일 밝혔다.
웨이퍼 가압장비 생산을 위한 인력 확보, 클린룸 시설 확충, 유틸리티 시설 정비 등 내부자원을 재배치했으며, 자재 구매도 마쳤다.
예스티는 2011년부터 국책과제 수행 등을 통해 가압장비에 대한 원천기술을 확보해 왔다. 지금까지 관련 분야에서 총 9건의 특허기술을 획득했으며 독자적인 진입장벽을 구축하는 데 성공했다. 예스티는 국내 반도체 기업들에 총 21대 가압장비를 이미 납품했다. 특히 HBM용 웨이퍼 가압장비는 국내 굴지의 반도체 기업이 개발단계부터 공정장비로 사용하고 있다
웨이퍼 가압장비는 HBM 생산 핵심공정 중 하나인 '언더필' 공정에 사용되는 장비다. 반도체의 성능 개선을 위해 반드시 필요하다. 언더필은 다수 D램이 적층된 HBM을 절연수지로 균일하게 경화시키는 공정이다. 칩과 칩 사이 불순물을 없애고, 충격·습도 등 외부환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 뒤틀림을 방지해 반도체의 성능을 보호한다.
예스티 관계자는 "예스티는 글로벌 반도체 기업 요청으로 웨이퍼 가압장비를 5차례에 걸쳐 업그레이드한 경험이 있으며, 글로벌 반도체 기업들에 지금까지 21대가량의 장비를 납품한 이력이 있다"며 "자체 기술력과 레퍼런스를 바탕으로 기존 HBM용 웨이퍼 가압장비의 추가 양산 및 납품뿐 아니라 차세대 HBM용 웨이퍼 가압장비, '패키지 가압장비', 'HBM칠러' 등 공급 품목 확대를 위해 노력할 것"이라고 말했다.
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