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한미반도체

최종 업데이트 2024.06.13 최종 업데이트 2024.06.13 07:30:21 최초 생성 2024.06.10 18:01:50

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핀셋+ 한미반도체 TC 본더 '공급망 다변화'에도 매출 1조 기대

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 주요 고객들의 공급망 다변화 기조에도 오히려 제품 경쟁력으로 독점적 지위를 유지할 전망이다. 올해 생산 캐파(CAPA)는 월 22대에서 내년에는 35대까지 확대해 2025년 연 매출 1조원 달성이 기대된다. 반면 삼성전자는 원가절감을 통한 수익성을 높이기 위해 자회사인 세메

딜사이트 김민기 기자 2024.06.13 07:30:21

#삼성전자 #한미반도체 #세메스

핀셋+ 한미반도체 SK-마이크론 HBM TC 본더 장비 납품…삼성은?

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC, Thermal Compression) 본더 장비를 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자에도 납품할지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 마이크론은 그간 일본 신카와 등의 장비를 사용했지만 마이크론이 성능면에서 뛰어나다는 판단 하에 한미반도체를 선택하면서 삼성전자 역시 이 회사 장비를 선택

딜사이트 김민기 기자 2024.06.12 07:00:22

#한미반도체 #SK하이닉스 #마이크론

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