[딜사이트 주명호, 김주연, 최령, 송한석, 변한석 기자] 삼성전자가 구글, 젠틀몬스터, 워비파커와 협업한 인텔리전트 아이웨어의 전체 라인업을 현지시간 12일 미국 뉴욕에서 공개됐다. 인텔리전트 아이웨어는 구글과의 협력을 통해 제미나이를 탑재한 제품이다. 사용자는 실시간 대화를 통해 주변 환경을 탐색하고 정보를 얻는 것은 물론 일상 속 다양한 상황에서 보다 직관적으로 소통할 수 있다. 글로벌 아이웨어 브랜드 젠틀몬스터와 워비파커는 각 브랜드의 독창적인 디자인 정체성을 반영해 총 30종의 인텔리전트 아이웨어 라인업을 구성했다. 젠틀몬스터는 대담하고 혁신적인 디자인을, 워비파커는 세련되고 클래식한 디자인을 선보인다. 사용자는 인텔리전트 아이웨어에 탑재된 제미나이를 통해 눈앞에 보이는 사물이나 주변 환경에 대해 질문하고 자연스럽게 대화를 이어갈 수 있다. 인텔리전트 아이웨어는 12월 10일 한국과 미국에서 출시된다.

◆인텔코리아, 서울 AI 허브와 국내 AI 스타트업 생태계 활성화 위해 맞손

인텔코리아가 서울시 서울 AI 허브와 국내 AI 스타트업의 기술 경쟁력 강화 및 성장을 지원하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 인텔의 글로벌 스타트업 프로그램을 국내에 도입하는 첫 협력 사례로, 국내 유망 AI 스타트업이 인텔의 기술 전문성과 자원을 활용해 AI 솔루션을 개발·검증하는 역량을 강화하는 데 목적이 있다. 협약의 일환으로 약 85시간 과정의 ‘인텔® 디지털 레디니스 프로그램’ 기반 커리큘럼이 제공된다. 이번 서울 AI 허브와의 협력을 통해 기존 스타트업 지원 활동을 확대하고, 국내 AI 스타트업과 인텔 간 기술 협력 기회를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.

◆쿠첸, 겨울철 집밥의 만족도를 높이는 주방가전 공개

쿠첸이 대표 주방가전 4종을 소개한다. 쿠첸 ‘히든 매트 인덕션’은 강력한 화력과 하나의 블랙 오브제 같은 매트 상판으로 조리 효율을 높이고 깔끔한 주방 분위기를 연출한다. ‘제로핏’ 음식물처리기는 악취를 줄이는 기술과 3L 대용량 건조통을 갖춰 음식물 쓰레기를 집 안에서 편리하게 처리할 수 있다. 코웨이 ‘노블 공기청정기 플러스’는 강화된 청정·탈취 성능으로 쾌적한 실내 환경을 유지하도록 돕는다. LG전자 ‘디오스 트루스팀 식기세척기’는 고온 스팀 살균과 물 얼룩을 줄이는 건조 기능을 갖춰 식기 위생과 세척 편의성을 높였다.

◆최종현학술원, 한일경제연대에서 단계별 협력 로드맵 제시

최종현학술원과 동아시아연구원이 지난 12일 서울 남구 한국고등교육재단 컨퍼런스홀에서 ‘한일경제연대 로드맵 구상 컨퍼런스: 비전에서 실행으로’를 공동 개최했다. 현대일본학회와 일본 나카소네 평화연구소(NPI)가 함께 참여한 이번 행사에는 양국 외교·안보·경제·산업 분야 전문가들이 참석해 한일경제연대의 중장기 발전 방향과 구체적인 정책 과제를 논의했다. 이번 컨퍼런스는 최종현학술원과 동아시아연구원이 지난 1년간 한일 양국 전문가들과 공동으로 진행한 연구 성과를 공유하고, 이를 토대로 실현 가능한 협력 과제와 추진 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 최태원 SK그룹 회장 겸 최종현학술원 이사장은 영상 기조연설을 통해 한일경제연대의 비전을 구체적인 실행 전략으로 발전시켜야 한다고 강조했다.

◆LS엠트론, 멕시코 플라스티마헨 2026 참가

LS엠트론이 11월 10일부터 13일까지 멕시코시티 센트로 바나멕스에서 열리는 플라스틱 산업 전시회 ‘플라스티마헨 2026’에 참가했다. LS엠트론은 이번 전시에서 전동식 사출성형기 ‘LSG 170E’와 유압 하이브리드 사출성형기 ‘LSG 380H’ 2대를 선보인다. LSG 170E는 170톤급 전동식 사출성형기로 포크, 스푼, 나이프 등으로 구성된 다회용 식기 세트를 생산한다. LSG 380H는 380톤급 유압 하이브리드 사출성형기로 투명한 소재를 활용해 와인잔을 생산한다. LS엠트론은 사출 과정의 품질을 관리하는 지능형 솔루션 ‘Molding 5.0’도 선보인다.

◆에이직랜드, TSMC 대만 OIP 3년 연속 참가

에이직랜드가 12일 대만 신주 쉐라톤 호텔에서 열린 ‘TSMC 2026 Taiwan OIP Ecosystem Forum’에 부스 전시 형태로 참가했다. 올해 OIP 포럼은 북미·일본·대만·중국·유럽에서 순차 개최되는 가운데, 에이직랜드는 지난 9월 북미 포럼에 이어 TSMC 본사가 위치한 신주에서도 글로벌 팹리스 및 OIP 파트너들을 만나 맞춤형 ASIC 설계·양산 역량을 소개했다. 특히 TSMC의 핵심 거점에서 글로벌 파트너와의 기술 교류를 강화하고, 신규 비즈니스 접점을 확대했다. TSMC가 올해 포럼 주제로 내세운 ‘Expanding AI with Leadership Ecosystem’은 급증하는 AI 수요와 반도체 기술의 복잡성을 반영한다. 에이직랜드는 이 흐름에 맞춰 실제 고객 프로젝트로 구현한 AI SoC, AI 서버용 VDPU, PCIe Gen6 eSSD 컨트롤러를 이번 포럼에 전시했다.

◆딥엑스, 인텔코리아와 ‘AI 추론’ 기술 협력

딥엑스가 지난 12일 서울 코엑스에서 인텔코리아와 AI 반도체 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 추론 소프트웨어 오픈VINO와 딥엑스 NPU의 연동 및 최적화 방안을 공동으로 모색한다고 밝혔다. 같은 날 인텔코리아 및 국내 서버 전문기업 KTNF와 별도의 3자 업무협약도 체결해 AI 반도체부터 소프트웨어, 서버 시스템에 이르는 협력 범위를 확대할 계획이다. 딥엑스와 인텔코리아는 이번 협약을 통해 인텔의 컴퓨팅 플랫폼 및 소프트웨어 생태계를 활용해 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 기술을 진전시키는 한편, AI 추론 솔루션의 개발과 활용 위한 협력 방안을 모색하기로 했다.