[딜사이트 주명호 기자] 삼성전자가 글로벌 대형사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 다년 계약 협상을 진행하고 있다고 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)의 경우 이미 내년 물량 판매가 완료되는 등 수요 강세가 지속될 것으로 내다봤다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "10개 대형 고객들과 이미 계약을 완료했고 그 외에도 상당 규모의 장기적인 메모리 공급 확보를 원하는 고객들이 추가적으로 늘어나고 있다"며 "다른 주요 10개의 고객들과 다년 계약 협상을 진행 중으로 이미 일부 고객들과는 협상 완료 단계"라고 설명했다.

이에 따라 2030년까지 생산능력 대비 60~70% 수준으로 맞춘다는 LTA 비중 목표치 달성도 가시화됐다는 진단이다. 김 부사장은 "계약 완료된 고객들 중 일부 업체들과는 추가 계약 연장 구간에 대한 협의가 완료 단계에 있다"며 "현재 고객들로부터 접수된 추가 계약 연장 구간에 대한 수요 또한 기존 예상을 크게 상회하는 수준"이라고 밝혔다.

HBM4 공급 현황 역시 순조롭게 진행되고 있다. 삼성전자에 따르면 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했으며 전체 HBM 매출 중 HBM4 비중 역시 약 60%까지 확대됐다. 김 부사장은 "하반기 중 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보한다는 목표는 이미 3분기에 달성됐다"며 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃됐음에도 주요 고객들의 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 이같은 메모리 수요 강세가 2028년에도 지속될 가능성이 높다고 봤다. 김 부사장은 "올해 양호한 실적을 기반으로 내년 전반적인 설비투자가 큰 폭으로 증가할 것으로 추정한다"면서도 "다양한 요인들로 인해 (투자액 증가가) 바로 2028년 비트 생산 증가로 이어지기는 어려울 것"이라고 전망했다.

파운드리의 경우 선단 공정 신규 수주를 지속적으로 확대하고 있다. 강석재 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "특히 선단 공정 중 2나노 수주가 크게 늘어나고 있다"며 "올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 AI·HPC 수요 증가로 내년 HPC 매출 비중이 전체의 50%를 상회할 것으로 내다봤다.

이같은 수요에 대응해 미국 및 국내 신규 팹 투자도 확대한다는 방침이다. 강 부사장은 "미국 테일러 팹1은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했으며 라인 구축을 위한 웨이퍼 투입 및 본사 전문 인력 파견도 일정대로 정상 진행 중"이라며 "향후 글로벌 고객 수요 대응을 위해 추가 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토 중"이라고 말했다.

MX부문의 경우 높은 메모리 가격 지속으로 어려운 경영환경이 지속되는 만큼 다양한 원가 절감 활동을 병행하겠다는 방침이다. 다니엘 아라우호 삼성전자 MX사업부 상무는 "AI 서버용 메모리 수요 확대로 인해 모바일용 메모리 공급이 작년 4분기부터 부족해지며 가격 상승세가 계속되고 있다"며 "역성장하는 시장 대비 아웃퍼폼을 추진 중이나 하반기 들어 저가 시장이 위축되고 경쟁이 심화되며 경영 환경이 더욱 어려워지고 있다"고 설명했다.