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[딜사이트 송한석 기자] 심텍이 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에서 인공지능(AI) 및 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하기 위한 반도체 기판 기술을 선보였다. 또한 SOCAMM 양산 체계 구축 등의 성과를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 포함한 3개 부문에서 수상했다.
심텍은 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술과 관련 제품을 공개했다고 밝혔다.
KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 반도체 패키징 및 차세대 기판 분야 B2B 전문 전시회다. 국내외 기업들이 참가해 관련 제품과 기술을 선보이고 산업 동향을 공유한다.
심텍은 이번 전시에서 차세대 AI 서버와 고성능 모바일·서버 시장을 겨냥한 제품군을 소개했다. 주요 전시 제품은 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM’을 비롯해 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘LPCAMM’, 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 메모리 모듈 등이다.
더불어 개막 당일 열린 리셉션 시상식에서는 심텍 임직원들이 총 3개 부문에서 유공자 포상을 받았다. SOCAMM 양산 체계 구축을 이끈 박민호 상무는 ‘산업통상자원부 장관상’을 수상했다. 심텍은 박 상무가 AI 반도체 후방 산업의 경쟁력을 높이고 국내 공급망 안정화에 기여한 공로를 인정받았다고 설명했다. 전영선 심텍 CEO는 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상’을, 유종상 수석은 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상’을 각각 수상했다.
심텍 관계자는 “이번 KPCA Show 참가와 3개 부문 수상은 차세대 반도체 기판 시장을 향한 심텍의 기술 리더십을 인정받은 결과”라며 “AI향 SOCAMM 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 확대하고 글로벌 반도체 메이커들과의 전략적 파트너십을 강화하겠다”고 말했다.
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