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[딜사이트 박준우 기자] 광통신 전문기업 '빛과전자'는 과학기술정보통신부가 주관하고 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 전담하는 ‘지능정보 네트워크용 광통신 부품 상용화 사업’의 수행기관으로 선정된 데 이어 사업 수행 협약을 체결했다고 8일 밝혔다.
이번 사업은 인공지능(AI) 데이터센터와 6G 네트워크 확산에 대응하기 위해 차세대 프론트홀용 광통신 부품을 국산화하는 것을 목표로 한다. 한양대학교 ERICA 산학협력단이 주관기관을 맡고 빛과전자가 참여기관으로 과제를 수행한다. 연구책임자는 김홍혁 한양대 교수이며, 사업 기간은 올해 12월31일까지다.
빛과전자는 이번 사업을 통해 6G 프론트홀용 ‘50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버’를 개발해 상용화할 계획이다. 해당 제품은 하나의 광섬유에서 상향·하향 파장을 분리해 전송하는 BiDi(Bidirectional) 구조를 적용한 광통신 부품이다. 26.5GBd PAM4 변조 기술을 기반으로 53.125Gb/s의 데이터를 최대 30㎞까지 전송할 수 있다.
한양대 ERICA 산학협력단과 빛과전자는 50G PAM4 신호 품질을 확보하기 위한 RF 임피던스 정밀 매칭 설계와 SFP56 폼팩터의 발열을 줄이기 위한 방열 구조 설계를 추진한다. 방열 구조 개발에는 3차원(3D) 열유동 시뮬레이션을 활용할 예정이다.
개발이 완료되면 공인시험기관의 성능 검증을 거쳐 국내외 통신장비사와 통신사업자를 대상으로 제품 공급을 추진한다. 빛과전자는 주요 고객사로부터 구매발주서와 수요확인서를 확보해 제품 개발 이후 공급으로 연계할 기반을 마련했다고 설명했다.
빛과전자 관계자는 “이번 사업을 통해 6G 프론트홀용 50G BiDi 광트랜시버의 국산화와 상용화를 추진할 것”이라며 “그동안 축적한 광통신 부품 설계·제조 및 신뢰성 검증 역량을 바탕으로 방위산업용 광통신 분야에서도 기술 경쟁력과 공급 안정성을 강화해 관련 사업 기반 확대에 속도를 낼 계획”고 말했다.
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