[딜사이트 송한석 기자] BOE가 인공지능(AI) 반도체용 유리기판 사업을 본격 육성한다. 디스플레이를 넘어 AI 반도체 패키징과 스마트 글래스, 태양전지 등으로 사업 영역을 확대하며 차세대 성장동력 확보에 나선다는 전략이다.

바이 스(Bai Shi) BOE 부최고전략책임자는 21일 서울 삼성동 코엑스에서 한국디스플레이산업협회 주최로 열린 ‘디스플레이 비즈니스 포럼 2026’에서 “AI 칩 크기가 계속 커지면서 기존 PCB 기판으로는 대응하기 어려워지고 있다”며 “유리가 차세대 패키징 기판의 대안이 될 수 있다”고 말했다. 이어 “BOE는 TGV와 재배선(RDL), 범프 기술 등을 연구하고 있으며 시험 생산라인을 구축해 AI 산업 발전에 기여하길 기대한다”고 덧붙였다.

AI 반도체용 유리기판은 AI 가속기의 칩 크기와 HBM 탑재량이 늘어나면서 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다. 현재는 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체 대부분이 유기기판(ABF)을 사용하고 있지만 패키지가 대형화될수록 휨(Warpage)과 열팽창 한계가 나타나고 있다. 유리기판은 유기기판보다 열팽창이 적고 평탄도가 높아 더 미세한 배선과 대면적 패키지 구현에 유리한 것으로 평가된다.

관련 시장을 선점하기 위한 경쟁도 본격화되고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 공장에서 시제품 생산과 고객사 인증을 진행하고 있으며 삼성전기와 LG이노텍도 각각 파일럿 라인을 구축해 개발에 속도를 내고 있다. 인텔 역시 유리기판을 차세대 패키징 기술로 제시하며 생태계 확대를 추진 중이다. 업계에서는 양산 시기보다 엔비디아와 브로드컴, 애플 등 주요 고객사 인증을 누가 먼저 확보하느냐가 시장 주도권을 가를 핵심 변수로 보고 있다.

BOE는 2024년 투자한 유리기판 파일럿 라인도 2년 만에 가동했다. 아울러 지난 5월 코닝과 패키징 기판, 광인터커넥트 개발 업무협약(MOU)를 3년간 체결했다.

바이 부최고전략책임자는 “AI는 제조 효율과 제품 품질을 높이고 생산 비용을 줄일 뿐 아니라 제품에 더 많은 기능과 다양한 서비스를 제공할 수 있다”며 “운영 비용 절감과 의사결정에도 활용되고 있다”고 전했다. 이어 “AI를 통해 디지털 경제의 경계를 넓히고 산업 전반의 지속가능한 성장을 이끌겠다”고 밝혔다.

BOE는 AI를 제조 공정에 적용하는 데 그치지 않고 디스플레이 기술을 건축과 모빌리티, 에너지 분야로 확대하고 있다. 건물과 차량 유리의 투명도를 조절하는 스마트 글래스와 페로브스카이트 태양전지 등을 차세대 사업으로 육성해 디스플레이 기술의 활용 범위를 넓히겠다는 구상이다.

바이 부최고전략책임자는 “우리는 LCD 기술을 새로운 방식으로 활용할 수 있는지 고민했다”며 “스마트 글래스는 건물의 에너지 소비를 줄이는 동시에 기능성과 미관을 높일 수 있다”고 이야기했다. 이어 “중국에서는 이미 차량용 디밍 글래스가 10개 이상의 양산 프로젝트에 적용되고 있다”고 강조했다.

또 “페로브스카이트 태양전지는 최대 30~33% 수준의 높은 발전 효율을 구현할 수 있으며 저조도 환경에서도 전력을 생산할 수 있다”며 “유연한 제품 생산과 비용 경쟁력을 갖춘 것이 강점”이라고 했다.