[딜사이트 신지하 기자] 이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다. 주도권 다툼이 치열한 HBM 분야에서 자사 기술 리더십을 한층 강화하려는 의도로 풀이된다.

업계에 따르면 이 회장은 이날 HBM을 생산하는 천안사업장 C1·C2 라인을 방문했다. 이 자리에서 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었으며, 방진복 착용 후 HBM 패키지 생산라인도 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황도 살펴봤다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다.

업계에서는 이 회장의 이번 현장 방문이 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한 시점에 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다.

삼성전자는 지난달 29일 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 밝혔다. 앞서 지난 2월에는 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공, 현재 양산 공급을 확대하고 있다.

글로벌 고객사들도 삼성 HBM4에 대해 속도와 전력 효율 측면에서 긍정적인 평가를 내놓고 있다. 지난해 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다. HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서 이번에 출하한 HBM4E도 양산 전환 가능성이 높다는 평가다.

특히 HBM4는 양산 출하 4개월여 만에 누적 매출 10억달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 이달 말에는 누적 12억달러, 연간 기준으로는 100억달러를 상회할 것으로 관측된다.

이날은 1968년 6월23일생인 이 회장 본인의 58번째 생일이기도 해 눈길을 끌었다.

한편 삼성전자는 이날 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션도 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 반도체 표준화 기구 JEDEC의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 5.0' 인터페이스를 적용했다. 특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다.

삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작하여 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.