[딜사이트 이세연 기자] 삼성전자가 평택캠퍼스 4공장(P4) 페이즈(PH)4의 공사 재개에 속도를 내고 있다. 10나노급 6세대(1c) D램의 양산을 서두르며 관련 생산라인 구축에 힘을 주는 모습이다. 당장 8월부터 인력을 투입해 선작업에 돌입, 11월 본공사 착공 일정까지 차질 없이 진행하겠다는 계획이다.

업계에 따르면 삼성전자는 최근 삼성물산 건설부문, 삼성E&A, 삼성중공업 등 계열사들과 평택캠퍼스 P4 PH4 마감공사 계약을 체결했다. 계약 규모는 각각 1조4630억원, 9095억원, 3925억원으로 총 2조7650억원에 달한다. 공사 기간은 모두 2027년 7월31일까지다.

삼성전자는 그간 지연됐던 계열사들과의 계약을 잇따라 체결하면서 PH4 착공에 속도를 붙이는 모습이다. 인력은 당장 8월1일부터 본격적으로 투입될 것으로 예상된다. 삼성전자 평택캠퍼스 관계자는 "오는 12월부터 평택캠퍼스 전반에 기술 인력들이 대다수 투입될 예정이다. P4 PH4의 경우 이에 앞서 8월부터 인원을 투입해 선작업에 들어갈 것"이라고 말했다.

실제 삼성전자가 평택캠퍼스 P4 작업자들에게 전달한 PH4 인력 투입 계획서를 확인해본 결과, '최초 투입 예상인력의 평가기준'을 오는 8월1일로 잡고 인력 운영 방안을 마련한 것으로 나타났다. 여기에 지난달 통달된 작업지시서까지 종합하면, 현 시점에서 삼성전자는 PH4를 오는 8월 선공사에 착수한 후 11월 본공사에 돌입할 전망이다. 당초 작업지시서 상에서 언급된 선공사 시점은 9월이었으나 일정을 한 달 앞당겼다.

그간 PH4는 장기간 '셧다운' 상태로 방치되면서 다른 팹을 공사하는 작업자들의 임시 현장 사무실로 사용돼 왔다. 하지만 삼성전자가 최근 1c D램의 양산에 대비한 설비 구축에 속도를 내면서, 향후 생산 거점으로 활용할 PH4를 미리 가동 가능한 상태로 만드는 데 집중하게 됐다.

1c D램은 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단에 탑재된다. 현재 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중인 삼성전자의 HBM3E 12단은 당장 공급망에 진입한다고 해도 유의미한 물량 확보가 어려워, 그나마 공급 가능성이 높은 HBM4에 보다 집중해야 하는 상황이다.

반도체 업계 관계자들에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 대량 양산 승인(PRA) 시기를 올해 4분기로 설정해, 실제 양산 또한 내년으로 밀리는 게 유력하다. 하지만 회사 측이 발표한 '공식' 일정 상으로는 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있고, PRA 이후 후속 절차가 빠르게 진행될 가능성도 있어 생산 기반 마련에 속도를 내는 모습이다.

한편 PH4에는 현장 개설과 마감 공사에 각각 1조8000억원가량 투입되는 것으로 전해졌다. 장비 및 관련 설비 없이 외관을 조성하는 데만 총 3조6000억원이 들어가는 셈이다.

업계 한 관계자는 "삼성전자는 그간 자금이 부족해 투자를 지연한 게 아니라, 기술력이 못 따라와 마감 공사를 늦춘 것"이라며 "완공해봤자 감가상각비 부담만 빨리 발생할 뿐이라는 판단"이라고 말했다. 이어 "이 때문에 PH4 또한 착공 시기가 내년으로 넘어갈 것 같다는 이야기가 많았으나, 최근 1c D램 재설계 과정에서 일부 긍정적인 진전이 나타나면서 분위기가 달라졌다"고 덧붙였다.