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한미반도체, 하이브리드 본더 '투트랙' 나서나
전한울 기자
2024.06.20 07:00:24
재무체력·건전성 강화…TC본더 과열 양상에 하이브리드 본더 역할론 대두
이 기사는 2024년 06월 18일 18시 14분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
한미반도체 사옥. (사진=한미반도체)

[딜사이트 전한울 기자] 'HBM 대장주' 한미반도체가 최근 재무체력을 강화하고 투자활동을 늘리는 가운데 미래 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 기술력을 확보해 시장 공략을 한층 강화할 것이란 목소리가 속속 제기되고 있다. 독과점 수준을 유지해 온 TC본더 시장이 과열 양상을 보임에 따라 하이브리드 본더를 추가 장착한 투트랙 전략으로 수익 구조를 고도화 할 것으로 점쳐져서다.


18일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 하이브리드 본딩 기술 개발에 집중도를 한층 늘리며 HBM 시장 리더십을 굳히기에 나섰다. 업계 관계자는 "한미반도체가 60% 이상 점유하고 있는 TC본더 시장에 한화정밀기계 등 국내외 장비업체가 대거 참전하면서 기술 난도가 높은 하이브리드 본더로 수익구조를 고도화하려는 조짐이 나타나고 있다"고 말했다. 


실제 올 1분기 기준 연구개발비(43억원)는 업황이 악화한 전년동기(36억원) 대비 19.4% 증가하면서 2022년 1분기(43억원) 수준으로 회귀했다. 이에 대해 한미반도체 사정에 정통한 한 업계 관계자는 "최근 들어 회사 내 관심이 높아진 하이브리드 본딩에 대한 투자가 주요했던 것으로 보인다"며 "코로나 이전에는 업계 관심 밖이었던 기술이 급부상한 것"이라고 말했다.


시장에서는 이에 한미반도체가 올해 연간 하이브리드 본더 연구개발을 한층 늘려 시장 수요를 끌어모을 것으로 내다보고 있다. TC본딩과 하이브리드 본딩은 모두 칩을 용이하게 쌓게 하는 데 공통점을 지니고 있으나, TC본딩은 열압착 방식으로 웨이퍼와 칩을 붙이고 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이 가교를 없애 직접 포개어 넣는다는 차이점이 있다. 차로 비유하면 TC본더는 하이브리드 차에, 하이브리드 본더는 전기차에 해당한다.

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현재 한미반도체는 SK하이닉스 위주로 TC본더를 공급하고 있는데, 하이브리드 본더 개발이 완료되면 이 장비를 게임체인저로 활용하려는 삼성전자와의 교류도 크게 확대할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 전영현 삼성전자 부회장이 새 반도체 수장 자리에 오르면서 과감한 선택과 집중에 나설 가능성이 높아졌다는 게 시장의 시각이다. 한미반도체로선 SK하이닉스와 삼성전자라는 시장 대어를 모두 잡을 수 있는 교두보가 마련되는 셈이다. 특히 최근 SK하이닉스와 TC본더 공급 계약을 맺으며 한미반도체의 독점체제를 무너뜨린 한화정밀기계가 하이브리드 본더 개발에 착수한 것으로 알려지면서 이러한 시장 관측에 한층 힘을 싣고 있다. 


시장 관계자는 "한화정밀기계가 아직 TC본더를 양산할 수준은 아니지만 독과점을 이어온 한미반도체로선 점차 위협 요인으로 다가올 것"이라며 "최근 한미반도체가 마이크론과 손 잡은 것도 이를 견제하려는 의도가 내재돼 있는 만큼 미래 기술인 하이브리드 본딩 장비 개발에 한층 속도가 붙을 가능성이 높은 시기"라고 말했다. 이어 "현재 HBM3 12단을 생산하는 건 한미반도체의 TC본더가 유일할 정도로 관련 기술력은 입증돼있는 상태"라며 "하이브리드 본딩 기술에서 앞서 나간다는 네덜란드 베시 사도 아직 메모리향 하이브리드 본딩 장비까진 출시하지 않은 만큼 선제적인 장비 확보가 미래 시장 리더십을 좌우하게 될 것"이라고 말했다.


한편 최근 AI 산업 성장으로 HBM 수요가 가파르게 성장하면서 한미반도체의 TC본더 수혜도 한층 확대될 전망이다. 한미반도체는 이달 초 SK하이닉스의 HBM용 TC본더를 추가로 수주하면서 누적 수주 금액이 2000억원을 넘어섰다. 이는 회사 창립 이래 최대 기록이다. 


업계 한 관계자는 "최근 국제반도체표준협의기구가 HBM4 적층 높이를 다소 완화하면서 TC본더가 활약할 수 있는 기간이 한층 늘어났다"며 "SK하이닉스가 한미반도체 TC본더를 활용해 만드는 HBM 수율도 정점을 찍으면서 다른 경쟁사가 단기간에 한미 제품을 제치기도 어려운 상황"이라고 말했다.

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