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SK 의식한 경계현, HBM에 30조 투입
한보라 기자
2024.03.22 07:00:29
CAPEX 2배 늘린 SK하이닉스···경계현 사장 "HBM 투자 맞대응해야"
이 기사는 2024년 03월 20일 08시 22분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
경계현 삼성전자 대표이사 사장이 7일 '삼성 AI 포럼 2023'에서 온라인으로 개회사를 진행하고 있다. (제공=삼성전자)

[딜사이트 한보라 기자] 올해 삼성전자 DS부문은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 메모리 반도체에 30조원 가까운 자본적투자(CAPEX)를 집행할 계획이다. 지난해 회사 전반적으로 줄어든 현금창출력을 고려, 투자 규모를 줄일 계획이었지만 기술 경쟁력 확보를 위한 결단을 내렸다.


20일 업계에 따르면, 올해 삼성전자 DS부문은 메모리반도체에 전년과 유사한 28조~29조원 수준의 투자를 계획 중이다. 지난해 삼성전자 DS부문이 투입한 CAPEX는 약 50조원. 여기서 메모리반도체와 반도체 위탁생산(파운드리)에 각각  29조원, 11조원을 나눠 투자했다. 


앞서 삼성전자는 재무안정성을 위해 메모리반도체 투자 규모를 줄일 계획이었다. 지난해 말 삼성전자의 현금 및 현금성자산과 단기금융상품 합계가 2018년 이후 처음으로 100조원 밑으로 떨어진 까닭이다. 하지만 SK하이닉스가 올해 CAPEX 규모를 전년 대비 2배 수준인 14조원으로 상향하면서 삼성전자 역시 전년과 동일한 수준으로 상향조정 했다. 업계 내 HBM 선두 지위를 유지하기 위해서는 투자 확대가 불가피하다고 판단했기 때문이다.


애당초 삼성전자 내부적으로 산출한 올해 메모리반도체 CAPEX 규모는 10조~28조원 사이였다. 엔비디아 수주가 시급한 만큼 HBM 투자가 필요하다는 의견과 재무 안정성을 고려해야 한다는 의견이 팽팽하게 맞부딪히며 범위가 넓어졌다. 결국 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 직접 나서 메모리반도체 투자를 전년 수준으로 유지하라고 지시한 것으로 전해졌다. 글로벌 D램 시장 점유율 3위인 미국 마이크론까지 4세대 HBM(HBM3E) 신경전에 뛰어들며 경쟁이 과열된 것도 한몫했다. 

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하지만 삼성전자의 투자 확대에 대한 업계 우려는 여전하다. 연내 수익성 회복이 가능할지 불투명하기 때문이다. 이미 삼성전자는 위축된 현금흐름을 유지하기 위해 ASML 등 관계사 지분을 대거 매각, 유동화에 나섰다. 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원도 차입했다. 업계에서는 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 추가 차입에 나설 가능성을 점치고 있다. 


업계 한 관계자는 "경쟁사에 뒤지지 않기 위해서는 HBM 투자로 맞대응해야 한다는 게 경계현 사장의 결론"이라며 "주지해야 할 건 SK하이닉스는 마진이 높은 제품을 이미 잘 팔고 있기 때문에 투자를 늘릴 수 있는 거고, 삼성전자는 새롭게 기틀을 다지는 입장인데 성공 여부를 알 수 없는 만큼 불안한 게 사실"이라고 우려했다. 

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