[배요한 기자]
인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업인 타이거일렉이 코스닥 시장에 문을 두드린다.
이경섭 대표는 9일 여의도에서 기자간담회를 열고 “전방시장 성장을 바탕으로 적극적인 시설투자와 연구개발 투자를 통해 세계 시장을 주도하는 글로벌 PCB 전문기업으로 도약 하겠다”고 포부를 밝혔다.
타이거일렉 이경섭 대표(사진제공=타이거일렉)
타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB가 있다.
국내외로 다양한 고객사를 보유하고 있어 안정적인 매출처를 확보하고 있으며, 제품은 국내외 주요 반도체 검사공정 관련 제조사에 공급된다. 모기업은 반도체 검사장비 업체인 티에스이(TSE)이며, 앤드유저에는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 텍사스 인스트루먼트 등이 있다.
PCB 제조 핵심 기술 경쟁력은 적층 공정과 도금 공정으로, 타이거일렉은 이 분야에 있어 타사 대비 뛰어난 기술력을 지니고 있다.
최호정 전무는 “세계 최초로 116층에 이르는 적층 기술을 보유하고 있을 뿐만 아니라 금도금 공정에서 업계 유일하게 일반적인 0.07㎛ 두께에서 최대 3㎛까지 도금 두께를 적용할 수 있다”고 전했다.
전방 시장인 반도체 시장은 사물인터넷 시장의 본격적인 개화에 따라 안정적인 성장을 이뤄갈 것으로 전망되고 있다. 오는 2022년까지 글로벌 사물인터넷 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1%의 성장세를 보일 전망이다.
이에 따라 글로벌 반도체 시장은 2019년까지 CAGR 6.2%를 보이며 4670억 달러까지 성장할 것으로 예상되고 있다.
중국 업체들의 공격적인 반도체 시장 진출도 호재다. 중국 정부는 2014년 1200억위안 규모의 반도체 산업 지원 펀드를 설립하며 정책적으로 적극 지원하고 있다.
국내시장에서는 반도체 업체들의 설비투자 확대에 따른 수혜가 예상되고 있다. 올해 국내 반도체 설비투자비는 20.4조원으로 예상되며, 향후에도 매년 20조원의 비용 지출이 발생할 것으로 되어 장비와 소재 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.
이 대표는 “삼성전자의 투자와 더불어 SK하이닉스의 투자로 인해 국내 반도체 설비투자비는 25조원에 달할 전망”이라고 분석했다.
지난해 실적은 매출액 259억, 영업이익 34억9800만, 순이익 27억7200만 원을 기록했다. 매출총이익률은 2013년 17%에서 2014년 21%로 성장했으며, 영업이익률 또한 9%에서 14%로 꾸준히 개선되는 모습을 보이고 있다.
타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만 원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용될 예정이다. 총 공모 주식수는 154만3000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6000원~6900원이다. 오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정하여 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 9월 25일로, 주관사는 한국투자증권이다.
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