테스, 시안 3D NAND 48단 투자 본격화 [NH證]
[신송희 기자] NH투자증권은 17일 테스에 대해 시안 3D NAND 48단 투자가 본격화될 것이라고 언급했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
테스는 241억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 16일 공시했다. 계약 규모는 지난해 매출액 대비 22.0%에 해당한다.
이세철 연구원은 “테스는 3D NAND 시안 신규 투자 및 32단에서 48단으로의 공정개발 본격화로 ACL용 PE CVD(플라즈마 화학증착) 장비 수주 확대 중”이라고 설명했다.
또한, 테스는 3D NAND뿐 아니라 DRAM 및 시스템 반도체 향으로도 CVD 장비 수주 확대가 기대되며 가스 에치 장비도 성능이 개선되고 있어 거래선 확대도 전망된다고 이 연구원은 밝혔다.
그는 “삼성전자 평택 라인에서 생산될 제품은 현재 결정되지 않았지만, 당사는 NAND와 DRAM 및 시스템 반도체가 골고루 진행될 것”이라고 판단했다며 “평택 부지 공간 여유 감안 시 3D NAND도 평택에서 진행될 가능성이 상존한다”고 말했다.
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