[딜사이트 공도윤 기자] 세계에서 가장 권위 있는 반도체 회로 설계 학회 중 하나인 ISSCC(국제반도체기술학회)에서 삼성전자, 인텔, IMEC 등이 최신 반도체 트렌드 기술을 선보였다.
인텔은 GPU(그래픽처리장치) 시장 진출을 알렸으며 삼성전자는 QLC NAND 양산, EUV(극자외선노광장비) 도입이 가시화될 전망이다.
NH투자증권 도현우 연구원은 23일 “ISSCC에서 인텔은 외장 GPU 프로토타입을 공개했다”며 “기존 GPU와 달리 저전력으로 향후 인텔이 제품을 출시할 경우, 엔비디아와 AMD가 과점하는 시장에 경쟁이 시작되며 소비자들이 GPU를 쉽게 구입할 수 있어 IT 산업과 그래픽 DRAM 시장에 긍정적”이라고 평가했다.
삼성전자는 셀 1개에 4bit를 집어넣는 QLC(Quad Lever Cell) NAND를 공개했다. 도 연구원은 “QLC가 상용화될 경우 같은 캐파에서 30% 출하량이 증가하며 이러한 기술들은 향후 NAND 수급에 다소 리스크 요인이 될 수 있다”고 전했다.
또 삼성전자는 차세대 노광 장비 EUV(Extreme Ultra Violet)를 활용한 7nm 로직 공정을 선보였다. EUV는 5nm 미만의 패턴도 1번으로 패터닝이 가능한 차세대 노광 장비다.
도 연구원은 “삼성전자는 올해부터 양산에 도입할 계획이며 인텔과 TSMC는 2019년 이후 EUV 장비가 검증된 이후에 양산에 적용할 계획”이라며 “삼성전자의 조기 도입이 성공할 경우 향후 삼성전자 파운드리 경쟁력에 크게 긍정적”이라고 말했다.
이어 “삼성전자는 QLC와 EUV를 사용한 7nm 로직 공정 기술을 확보해 양산에 성공할 경우 기술 리더쉽이 상승하고 엔비디아는 GPU 수요 증가로 인한 수혜가 가능하다”며 “하지만 인텔이 GPU 시장에 진입할 경우 경쟁은 심화될 것”이라고 전망했다.
GPU 시장 성장 및 경쟁 강화에 따른 수혜기업으로는 그래픽 DRAM을 제조하는 SK하이닉스와 EUV 노광 장비 생산이 가능한 유일한 업체인 ASML이
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