[딜사이트 한경석 기자] 한미반도체가 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121)' 개발에 성공했다.

한미반도체는 대만 타이페이에서 14일 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'에 '마이크로 쏘'를 출품해 첫 선을 보인다고 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 공식 출시하는 '웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121)'는 반도체 제조공정에서 수천만원 이상 고가의 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형(Full Automation Stand Alone)의 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "42년이 넘는 한미반도체의 업력과 노하우를 바탕으로 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 추가된 점이 특징"이라고 밝혔다.

곽 부회장은 "품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비를 2년간 보증한다"며 "앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 새로운 매출을 창출할 것으로 기대한다"고 말했다. 또한 "마이크로쏘블레이드(micro SAW Blade)의 자체 개발도 성공해 함께 선보이게 됐다"고 덧붙였다. 마이크로쏘블레이드는 절단 장비 쏘에 쓰이는 소모성있는 '날'을 의미한다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 '듀얼척 마이크로 쏘 (micro SAW P2101)' 출시 후 '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)'와 12인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1121)', 그리고 올해 초 '테이프 마이크로 쏘 (micro SAW T2101)'와 지난 달 '글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL)'를 출시했다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121)는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델로, 명실상부한 쏘 장비 전문기업으로 도약하고 있다.

2022 세미콘 타이완 전시회는 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 반도체 장비, 재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 ▲어플라이드머티리얼스 ▲도쿄 일렉트론, 세계 최대 OSAT(반도체 후공정 외주)기업인 ▲ASE 등 700여개의 글로벌 주요 반도체 회사가 참여하는 중화권 핵심 전시회로 반도체 최신 트랜드와 친환경 제조 기술관, 스마트 제조 기술관 등 다양한 테마로 구성돼 있다.

한미반도체는 1980년 설립 후 글로벌 반도체 장비시장에서 쌓아온 42년간의 노하우를 이번 전시회를 통해 공개할 계획이다. 앞서 5월 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠 (Tech Insights Inc.)로부터 국내 반도체 기업 중 유일하게▲ASML ▲어플라이드머티리얼즈 ▲램리서치 등과 함께 '2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체'로 선정되는 등 국제적으로 인정받았다.