실적만 놓고 보면 지멤스는 만년 적자 업체다. 그럼에도 ISC는 약 10년에 걸쳐 지속적으로 투자를 이어왔다. ISC가 지멤스에 거는 기대감은 뭘까. 업계에선 반도체 부품 업계의 미래 성장 동력 핵심이 MEMS 사업이기 때문이라고 입을 모은다.

MEMS는 각종 기계 및 전자기기를 소형·융합화한 첨단 기술이다. 반도체 공정을 활용해 생산할 수 있으며 특히 스마트폰, 자동차 등에 탑재되는 센서의 70% 가량이 MEMS 관련 기술로 만들어진다. 

MEMS는 반도체 산업에서 차세대 성장동력으로 꼽힌다. 실제로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2018년부터 오는 2023년까지 매년 약 40억달러(약 4조4680억) 가량의 팹 장비 투자가 진행될 것으로 예측하고 있다. 성장 동력으로는 5세대 이동통신(5G), 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT분야의 수요 증가를 꼽았다.

지멤스는 소형 센서 국산화를 목표로 2011년 설립됐다. 정보통신산업진흥원(NIPA)이 574억원의 건물과 장비를 현물출자하고, 지멤스컨소시엄이 320억원을 현금출자해 소유지분을 각각 49%대 51%로 분할하는 형식이다. 당시 ISC가 확보한 지멤스 초기 지분율은 24% 수준이다. 투자 금액은 약 150억원 가량이다. 이후 컨소시엄에 참여한 업체들로부터 추가로 지분을 사들이는 작업을 이어왔다. 

재작년 말 기준으로는 NIPA가 보유한 지멤스 지분 49%를 제외한 나머지 51%는 ISC가 보유 중이었다. ISC는 여기에 나머지 지분 49%를 NIPA로부터 사들이는 작업을 지난해부터 이어왔다. ISC는 올해 6월과 10월 두 차례에 걸쳐 지멤스 잔량 지분을 총 170억6000만원에 추가로 사들였다. 현재 잔금 처리까지 모두 끝난 상태다.

ISC는 최근 이사회를 통해 지멤스를 흡수합병하기로 결정했다. 누적적자가 상당한만큼, 비용절감 및 운영효율화 등을 통해 MEMS 사업 개발을 이어가겠단 뜻으로 풀이된다.

ISC 관계자는 "별도 법인형태로 존재하는 지멤스의 흡수합병을 통해 비용절감 및 관리조직 일원화 등 운영의 효율화를 도모하고 시너지 효과를 극대화하기 위함"이라며 "이번 합병을 통해 ISC의 경영 효율성을 증대함으로써 회사의 경영환경 전반에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다"고 말했다.

그동안 국내 일부 중견업체들이 MEMS를 활용한 센서 및 제품 개발에 도전했으나, 결과적으로 쓴 맛을 봐야 했다. 이 중 지멤스도 상황은 마찬가지였다. 지멤스는 설립 당해부터 매년 순적자를 기록해 왔다. 해외 업체 대비 양산 효율이 떨어지고, 고객사 유치가 뜻대로 되지 않았던 탓이다. 매출 규모도 미미한 수준이다. 정기적인 고객사가 따로 없기 때문에 정부가 주는 선행 과제를 통해 일부 매출만 올릴 뿐이었다. 올해 3분기까지 지멤스의 누적적자는 약 650억원이다. 

특히 설립 이후 초기에 매년 적자 규모가 100억원 가량에 달했던 탓에 2014년 무렵부터 셧다운에 들어서기도 했다. 물론, ISC가 지멤스 인수 후 방치만 해둔 것은 아니다. MEMS 기술을 활용한 고경도 스프링 핀 개발 등에 나서는 등 기술력을 끌어올리기 위한 노력을 꾸준히 이어왔다. 

ISC에 따르면 해당 기술은 기존 스프링 핀의 제조방법의 특성상 테스트시 발생하는 오염, 손상, 접촉압을 개선시킨다는 게 주 골자다. 현재까지도 생산효율화를 개선시키기 위한 연구개발을 지속 중이다.

이처럼 ISC가 적자를 감안하면서까지 지멤스 투자에 나선 이유는 뭘까. 현재 국내에서 유일한 MEMS 팹 업체라는 게 상당한 잠재력으로 작용했다는 분석이다. 국내 MEMS 팹 시장은 사실상 불모지에 가까운 상태로, 지멤스가 국내 최초다. 안정적인 양산 기술만 갖춘다면, 현재 주력 사업인 반도체 테스트 소켓에 이어 차세대 미래먹거리로 자리매김 시킬 수 있는 셈이다.

업계 관계자는 "현재는 지멤스의 누적손실이 상당히 쌓여 있지만, 이는 미래먹거리에 대한 투자 차원으로 보는 것이 맞다"며 "MEMS 산업의 잠재력은 상당한만큼, 수율에 맞춘 양산에 본격 돌입한다면, 빠르게 수익성은 회복될 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

최근 메모리 반도체 1위 업체인 삼성전자가 시스템 반도체에 힘을 싣고 있는만큼, 향후 국내 MEMS 수요는 점차 늘어날 전망이다. ISC는 이에 맞춰 기존 주력 사업 품목인 러버(Rubber) 소켓, 포고핀(Pogo Pin) 등에 MEMS의 소형화 기술을 적용해 시너지 효과를 내는 방향으로 나갈 것으로 예상된다.

ISC 관계자는 "MEMS 기반 스프링 핀 개발 및 양산 이후, 주력 사업 제품인 러버(고무) 소켓, 포고핀 등에 MEMS 기술을 연계해 활용하는 쪽으로 사업 방향을 잡고 있다"며 "현재까지 국내 수요가 크지는 않지만, 정부 방침이 비메모리 키우겠다는 것이고, 국내 대형 고객사들도 비메모리쪽 사업 강화 방향하고 추진 중에 있기 때문에 기대 중"이라고 밝혔다.