[딜사이트 정혜인 기자] 미래컴퍼니가 삼성전자 스마트폰 전용 3D 비행시간거리측정(Time-of-Flight, ToF)칩 개발에 나선다. 이를 통해 스마트폰 3D 카메라의 성능을 한층 높이겠다는 방침이다.

미래컴퍼니 관계자는 "삼성LSI의 VGA(640X480 픽셀)급 해상도 ToF 컴패니언칩을 개발하고 있다"며 "칩 개발에 성공하면 스마트폰으로 고해상도 3D 데이터를 빠르게 처리할 수 있다"고 7일 밝혔다. 이어 "상반기 출시를 목표로 하고 있다"며 "미래컴퍼니 카메라 큐브아이에 해당 칩을 추가하면 정교함을 더욱 향상할 수 있을 뿐 아니라, 모바일·가전·로봇 시장 등에서 증강현실(AR)과 가상현실(VR)을 구현할 수 있다"고 강조했다.

ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술이다. 미래컴퍼니는 기존의 애플리케이션 프로세서(AP)로 카메라가 생성하는 정보의 양을 처리하기가 어려워 스마트폰 ToF 3D 전용 칩 개발에 나섰다고 설명했다. 

앞선 관계자는 "해당 컴패니언 칩이 탑재된 3D 카메라는 연산량이 방대하지 않을 전망"이라며 "이를 통해 그 동안 3D 카메라의 단점으로 여겨져 왔던 해상도, 발열, 사이즈 등의 한계를 모두 극복할 수 있을 것"이라고 강조했다.