[딜사이트 주명호, 김주연, 최령, 송한석, 변한석 기자] LG전자가 AI 데이터센터(AI DC) 냉각솔루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(CDU)의 엔비디아 규격 승인을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략을 가속한다. LG전자는 22일(한국시간) 엔비디아로부터 2.5㎿(메가와트)급 CDU에 대한 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 충족하며 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인됐다고 밝혔다. AI 팩토리는 AI의 생애 주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화 된 데이터센터다. 엔비디아는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리 설계 및 운영을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리플랫폼’을 갖추고 있다. 관련 요건을 충족하는 제품에 한해 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인하고 있으며 CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿이상 대용량이 대상이다. LG전자는 지난 7월과 9월에도 각각 600㎾급과 1㎿급 CDU 제품이 엔비디아의 규격 승인을 받은 데 이어 이번 2.5㎿급 CDU 제품이 추가 요건까지 모두 충족해 ‘DSX 레디’ 승인을 획득하며 글로벌 액체 냉각 시장에서 톱티어 수준의 기술력을 갖췄음을 입증했다.

◆삼성전자서비스, 추석 연휴 ‘긴급 서비스’ 지원

삼성전자서비스는 추석 연휴 기간에 고객을 위해 긴급 수리 서비스를 지원한다고 22일 밝혔다. 연휴 첫 날인 24일과 추석 당일인 25일은 서비스센터 휴무이며 26일, 27일에는 ‘주말케어센터’ 9곳에서 사전 예약을 통해 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 제품 수리 서비스를 제공한다. 주말케어센터 예약은 삼성전자서비스 홈페이지 및 컨택센터를 통해 사전에 가능하며 운영 시간은 오전 9시부터 18시까지이다. 삼성스토어에 동반 입점되어 있는 ‘바로 서비스’ 매장 11곳도 26, 27일에 스마트폰 간단 점검, 보호필름 부착 등의 서비스를 제공한다.

◆삼성전자, 유럽 빌트인 주요 시장 독일에 빌트인 가전 상설 쇼룸 개관

삼성전자가 유럽 빌트인 가전 주요 시장인 독일에 상설 쇼룸을 개관하며 유럽 시장 공략에 속도를 낸다. 삼성전자는 유럽의 대표 주방 가구·가전 B2B 행사인 ‘KM 퀴헨마일레’가 매년 열리는 독일 뢰네 지역에 상설 쇼룸을 마련해 현지 주방 가구 업체 및 파트너들과의 접점을 강화한다고 22일 밝혔다. 퀴헨마일레는 약 300개의 브랜드와 2만5000명의 업계 관계자가 참여하는 대규모 주방 가구 행사로 올해는 19일부터 25일까지 열린다. 삼성전자는 2018년부터 이 행사에 참가해 프리미엄 빌트인 가전을 꾸준히 선보여 왔으며 올해는 행사 기간에 맞춰 상설 쇼룸을 개관했다. 삼성전자는 새 쇼룸을 ▲제품 전시 ▲비즈니스 상담 ▲교육 공간으로 활용하며 현지 파트너사와의 협업을 본격적으로 확대하고 유럽 빌트인 가전 사업 기반을 강화해 나갈 방침이다.

◆한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 75 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. ‘FC 본더 75’ 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화하면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고 인터포저와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS → CoPoS → 3D-SoIC로 고도화할 계획이며 OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다.