[딜사이트 박준우 기자] 코스닥 상장사 '와이씨켐'이 주요 고객사의 주문 확대를 발판으로 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다. 주력인 포토 소재 판매가 늘면서 상반기에만 지난해 연간 매출의 64%를 달성했고, 두 분기 연속 영업흑자도 이어갔다. 기존 제품의 판매 확대에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 양산이 더해진 가운데 유리기판 등 차세대 소재까지 사업화 단계에 접어들면서 창사 이후 첫 연매출 1000억원 달성에도 청신호가 켜졌다.
18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 와이씨켐은 올해 상반기 매출 531억원을 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 40% 증가한 규모다. 외형 확대와 함께 수익성도 개선됐다. 상반기 영업이익은 37억원으로 영업이익률은 약 7%를 기록했다. 분기별로는 1분기 16억원에 이어 2분기 21억원의 영업이익을 내면서 두 분기 연속 흑자를 이어갔다.
실적 개선의 중심에는 주요 고객사 매출 확대가 자리하고 있다. 와이씨켐의 매출 대부분은 A고객사와 B고객사에서 발생하는데, 올 상반기 두 회사 대상 합산 매출은 약 478억원으로 지난해 같은 기간 322억원보다 약 49% 증가했다. 전체 상반기 매출의 약 90%에 해당하는 규모다.
구체적으로 A사 대상 매출은 지난해 상반기 약 189억원에서 올해 319억원으로 약 69% 늘었다. 같은 기간 B사 대상 매출도 약 133억원에서 160억원으로 약 20% 증가했다. 핵심 고객사의 구매 확대가 와이씨켐의 외형 성장으로 직결된 셈이다.
특히 주력인 포토 소재의 성장세가 두드러졌다. 상반기 포토 소재 매출은 274억원으로 전체 매출의 약 52%를 차지했다. 지난해 연간 포토 소재 매출 398억원의 약 69%를 반년 만에 달성했다. 주요 고객사 매출과 포토 소재 판매가 나란히 증가하면서 올해 실적 성장의 중심축 역할을 하고 있는 것으로 분석된다.
와이씨켐은 반도체 노광공정에 사용되는 포토 소재부터 세정·식각용 습식 화학제품, 포토레지스트용 린스까지 공정별 제품군을 갖추고 있다. 특히 고객사의 반도체 공정 로드맵에 맞춰 연구개발(R&D)을 선제적으로 진행하고 양산 평가까지 함께하는 사업구조를 갖춘 것이 특징이다. 개발 제품이 고객사 양산 공정에 적용되면 실제 공급 확대로 연결될 수 있는 구조다.
상반기 성장세가 이어지면서 시장의 관심은 창사 이후 첫 연매출 1000억원 달성 여부로 향하고 있다. 와이씨켐의 지난해 연간 매출은 831억원이다. 올해는 상반기에만 531억원을 거두며 이미 지난해 연간 매출의 약 64%를 달성했다.
연매출 1000억원까지 남은 매출은 469억원이다. 하반기에도 상반기와 같은 매출을 기록할 경우 연간 매출은 단순 계산으로 1062억원에 달한다. 기존 주력 제품의 판매 확대가 이어지고 있다는 점을 고려하면 사상 첫 네 자릿수 매출 달성 가능성에 무게가 실린다.
여기에 이미 사업화 단계에 들어선 HBM용 소재는 향후 실적 성장을 뒷받침할 요인으로 꼽힌다. 와이씨켐은 HBM 제조 과정에서 실리콘관통전극(TSV)을 형성할 때 사용하는 포토레지스트를 국산화한 뒤 국내 반도체 기업에 공급하고 있다. 올해 초부터 관련 제품의 본격적인 양산에 들어간 만큼 기존 포토 소재 판매 확대와 함께 신규 수요를 확보할 수 있는 기반을 마련했다.
와이씨켐은 고객사 양산 적용 등을 토대로 포토레지스트를 비롯한 주력 제품군에서 향후 안정적인 매출이 이어질 것으로 기대하고 있다. 고객사와 제품 개발 단계부터 양산 평가까지 함께하는 사업 특성상 신규 소재의 양산 적용 확대가 중장기 매출 기반을 넓히는 계기가 될 수 있다는 설명이다.
다음 성장축도 준비하고 있다. 와이씨켐은 기존 실리콘 웨이퍼 중심의 반도체 소재 사업에서 첨단 패키징과 차세대 반도체 기판 분야로 제품 적용 범위를 넓히고 있다. 최근에는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트 개발을 마쳤다.
유리기판 소재 가운데 일부 제품은 고객사 평가를 넘어 양산 단계 진입을 앞두고 있다. 현재 와이씨켐은 글로벌 A사를 대상으로 유리기판 핵심 소재인 포토레지스트, 디벨로퍼, 스트리퍼의 양산 평가를 진행한 결과 양산 적용을 확정한 상태다. 다만 실제 공급 및 매출 발생 시점은 고객사의 양산 로드맵에 따라 결정될 예정이다. 코팅제는 현재 고객사 품질평가가 진행 중인 것으로 파악된다.
화학적 기계적 연마(CMP) 슬러리도 중장기 제품 포트폴리오를 넓힐 축으로 꼽힌다. CMP는 반도체 표면을 평탄화하는 핵심 공정으로 반도체 미세화·고적층화가 진행될수록 중요성이 커지는 분야다. CMP 슬러리는 반도체 제조에 필수적인 소재지만 외산 의존도가 높은 만큼 와이씨켐은 기술 내재화를 통해 국산화 수요에 대응한다는 전략이다.
와이씨켐 관계자는 "주력 제품 부문에서 좋은 성과를 내고 있고, 이 외 유리기판용 포토레지스트와 디벨로퍼 등은 현재 고객사 양산이 확정된 상태"라며 "실적의 경우 구체적인 수치를 공개하긴 어려우나 상반기 매출을 기반으로 하반기에는 더욱 긍정적일 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
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