한미반도체, SK하이닉스와 442억 규모 HBM4 장비 공급 계약

한미반도체가 SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결기준 매출의 7.66%에 해당한다. 해당 장비는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산에 활용될 예정이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다. 계약일은 SK하이닉스로부터 발주서를 수령한 8일 기준이다.

화인베스틸, 154억 규모 특수강 생산설비 투자

화인베스틸이 제품 포트폴리오 확대와 생산능력 증대를 위해 154억원 규모 특수강 생산설비 투자를 결정했다고 8일 공시했다. 투자금액은 지난해 말 기준 자기자본의 29.75%에 해당한다. 화인베스틸은 기존 공장 설비 라인에 특수강 생산설비를 증설할 계획이다. 투자 기간은 이날부터 2027년 6월 8일까지다.

휴온스글로벌, 일반주주 대상 휴온스 주식 현물배당 추진

휴온스글로벌이 주주가치 제고를 위해 일반주주를 대상으로 자회사 합병신주 현물배당을 추진한다고 8일 공시했다. 휴온스글로벌은 자회사 합병 완료 후 취득 예정인 휴온스 보통주 220만4297주 가운데 약 26만주를 최대주주 및 특수관계인을 제외한 일반주주에게 배당할 계획이다. 현물배당은 결산배당 형태로 진행되며 2027년 정기주주총회 승인을 거쳐 지급될 예정이다. 휴온스글로벌은 합병 절차 진행 상황에 따라 배당 계획이 변경될 수 있다고 밝혔다.

유유제약, 78억 규모 자사주 소각 결정

유유제약이 주주가치 제고를 위해 78억원 규모 자기주식 소각을 결정했다고 8일 공시했다. 소각 대상은 보통주 128만4889주와 종류주 2600주다. 소각 예정일은 오는 15일이며 기존에 보유하고 있던 자기주식을 활용해 진행된다. 이번 소각으로 발행주식 수는 감소하지만 자본금 감소는 발생하지 않는다.

씨케이솔루션, 92억 규모 데이터센터 냉각시설 구축사업 수주

씨케이솔루션이 한화시스템과 91억9900만원 규모의 데이터센터 노후 냉각시설 및 BMS 구축 계약을 체결했다고 8일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결기준 매출액의 3.16%에 해당한다. 공사 지역은 경기도 용인시이며 계약기간은 2027년 3월 31일까지다. 대금은 공사진행률에 따라 지급될 예정이다.