[딜사이트 신지하 기자] 삼성전기가 올해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 최대치에 이를 것으로 전망했다. 생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 급증하면서 대면적·고다층 패키지 기판 채용이 빠르게 늘어난 영향이다. 적층세라믹캐패시터(MLCC)도 산업·전장 부문을 중심으로 수요가 꾸준히 확대되며 수급이 빠듯해지는 흐름을 보이고 있다. 회사는 이들 주력 고부가가치 제품을 앞세워 올 4분기에도 실적 상승세를 이어간다는 구상이다.

삼성전기는 29일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 도입 이후 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 급격히 늘면서 패키지 기판 시장이 커지고 있다"며 "이에 맞춰 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 FC-BGA 공급을 확대하며 하이엔드 중심으로 사업 구조를 전환 중"이라고 밝혔다. 이어 "지난 2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하기 시작하면서 올해 FC-BGA 매출은 역대 최대 실적이 예상된다"며 "내년에도 신규 고객 확대를 통해 두 자릿수 매출 성장세를 이어가겠다"고 강조했다.

삼성전기에서 FC-BGA를 담당하는 패키지솔루션부문의 올 3분기 매출은 5932억원으로, 지난해 같은 기간보다 6% 늘었다. 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 한 대면적·고다층 서버용 기판 공급 확대가 매출 증가를 이끌었다. 메모리용 BGA 역시 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 및 시스템인패키지(SiP) 중심으로 공급이 확대되며 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석됐다.

MLCC 시장에 대해서 삼성전기는 산업·전장 중심으로 수요가 빠르게 늘며 수급이 점점 빡빡해지고 있다고 진단했다. 회사는 "AI 서버와 첨단 운전자보조시스템(ADAS) 확산으로 산업·전장용 대형·고용량 MLCC 수요가 늘어나고 있으며, 특히 전력·네트워크용 등 고사양 제품의 채택이 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "AI 서버와 전장 분야 중심으로 선제적인 공급 확대와 제품 믹스 고급화를 추진해 시장 성장률을 웃도는 매출 확대를 달성하겠다"고 밝혔다.

MLCC를 담당하는 컴포넌트부문의 3분기 매출은 1조3812억원으로, 지난해 같은 기간보다 15% 증가했다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시로 IT 부문 수요가 늘어난 데다 AI 서버·네트워크·전력장비 등 산업용 매출 확대가 실적을 끌어올렸다. 전장용 제품 역시 전기차(xEV)와 ADAS 확산에 힘입어 공급이 확대됐다.

삼성전기는 올 4분기에도 AI 서버와 전장 중심의 고부가 제품 공급 확대를 통해 성장세를 이어가겠다는 방침이다. 연말 재고 조정과 원자재 변동성, 관세 등 대외 변수는 부담 요인으로 꼽히지만 AI와 전장 수요가 유지되면서 전년 대비 개선 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. 내년에는 AI 서버·ADAS용 MLCC와 FC-BGA 중심의 고부가 라인업 강화로 매출 확대를 지속하고, 차세대 AI 가속기용 기판과 신규 고객 확보를 통해 두 자릿수 성장세를 달성한다는 계획이다. 회사는 "AI 서버와 전장 중심의 성장세를 이어가는 동시에 휴머노이드 등 신규 응용 분야에서도 MLCC 수요 확대를 선점해 중장기 성장 기반을 강화하겠다"고 밝혔다.

이날 삼성전기는 3분기 실적을 발표했다. 매출은 2조8890억원, 영업이익은 2603억원으로 지난해 같은 기간보다 각각 10.5%, 15.7% 증가했다. 영업이익률은 9.0%로 직전 분기(7.6%)보다 1.4%포인트, 지난해 3분기(8.6%)보다 0.4%포인트 올랐다. 사업부문별로는 컴포넌트·패키지솔루션·광학솔루션 등 3개 부문 모두 지난해 같은 기간보다 매출이 늘었다. 이 중 광학솔루션부문의 3분기 매출은 9146억원으로 1년 전보다 6% 증가했다. 지난달 말 기준 현금성자산은 2조7674억원으로 직전 분기보다 9% 늘었다. 이는 영업이익 증가에 따른 현금 유입이 확대되면서 영업활동현금흐름이 45.1% 개선된 영향으로 풀이된다.