[딜사이트 김민기 기자] 한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산을 시작한다고 밝혔다. TC 본더 4는 지난 5월 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조 기업들은 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4) 양산을 앞두고 있다.

한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는 역할을 한다고 설명했다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 개선했다.

HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 성능이 큰 폭으로 개선됐다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24기가비트(Gb)에서 32Gb로 확장되었다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다.

한미반도체 관계자는 "TC 본더 4가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다.