네패스, 반도체 시장 성장 수혜株
[정민정 기자] 네패스가 반도체 산업과 성장의 궤를 함께할 전망이다. 국내서 유일한 웨이퍼레벨 패키지(WLP) 양산 경험을 보유하고 있다는 점에서는 차별화된 수혜를 누릴 수 있을 것으로 기대된다.
실적 성장의 주된 요인은 반도체칩 미세화와 집적화 수요에 따른 WLP 매출 증가다. 반도체 시장 성장과 함께 매출액 90% 이상이 스마트폰향인 WLP의 시장 침투율 상승이 예상되는 상황이다.
증권업계는 중장기 성장동력은 WLP 방식보다 한 단계 발전한 팬아웃(FO) WLP라고 관측했다. 반도체의 다기능, 고집적화에 따라 단자수가 더 많고 신호 간섭을 줄일 수 있는 FO-WLP 의 필요성이 커지고 있기 때문이다.
박정호 리딩투자증권 연구원은 20일 “FO-WLP는 공정 난이도가 높은 기술로 대만과 미국 내 소수 업체만이 기술을 보유하고 있다”며 “네패스는 현재 해외 스마트폰용 반도체 설계 업체향 아날로그 반도체칩을 소량 양산하고 있다”고 말했다.
박 연구원은 “다만 현실적으로 FO-WLP 보다는 기존 패키징 시장 침투율 증가에 소요되는 시간이 길 것으로 예상되므로 장기적인 관점이 필요하다”고 덧붙였다.
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