[딜사이트 김진욱 기자, 이승연 인턴기자] 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 높은 수익성과 시장점유율 확대를 앞세워 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 올해 2분기 영업이익률이 약 83%에 달하면서 국내 메모리 업체의 경쟁력을 위협할 수 있다는 우려도 나온다. 다만 높은 수익성이 곧 기술 경쟁력의 우위를 의미하는 것은 아니라는 분석이다.

최보영 교보증권 연구위원은 2일 발간한 '2027년 반도체 섹터 전망: CXMT, 과연 위협일까?' 보고서에서 중국 메모리 업체의 추격이 중장기적인 위협이지만 단기적으로 국내 업체의 경쟁력을 위협하기에는 한계가 있다고 분석했다.

회계처리 방식과 정부 지원, 감가상각 부담 등을 고려하면 높은 영업이익률만으로 실제 제조 경쟁력을 판단하기 어렵다는 설명이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 낮은 수율이, D램 공정 미세화에서는 첨단 장비 확보의 어려움이 경쟁력 확대를 제약하는 요인으로 지목됐다.

◆점유율 10%·이익률 83%…현실이 된 中 추격

CXMT는 중국 정부의 반도체 자립 정책을 바탕으로 생산능력을 확대하며 글로벌 D램 시장에서 입지를 넓히고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 올해 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 10%로, 지난해 같은 기간 4%에서 6%p 상승했다. 삼성전자(38%), SK하이닉스(25%), 마이크론(24%)에 이어 세계 4위를 기록했다.

수익성 개선이 두드러졌다. 최 연구원에 따르면 CXMT의 올해 상반기 연결 기준 영업이익률은 77.9%를 기록했으며, 2분기에는 83%에 달한 것으로 분석된다.

이러한 성장세는 국내 메모리 업체의 가격 결정력에 부담으로 작용할 수 있다. CXMT가 공급 물량을 확대하면 고객사들이 중국산 D램을 대체 조달처로 활용할 수 있기 때문이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 D램 판매 기회를 줄이고 가격 협상력을 약화시키는 요인이 될 수 있다.

특히 CXMT가 확보한 이익을 생산시설 증설과 연구개발에 재투자할 경우 기술 추격에도 속도가 붙을 수 있다. 최 연구원은 수익성 개선과 점유율 확대가 재투자로 이어지는 선순환 구조가 정착되면 국내 메모리 업체의 고수익 구조를 위협할 수 있다고 평가했다.

◆높은 수익성이 곧 경쟁력?…회계 차이부터 살펴야

CXMT의 높은 영업이익률을 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성과 단순 비교하기는 어렵다는 지적도 나온다. 한국과 중국의 회계처리 방식에 차이가 있는 데다 정부 지원과 감가상각 부담 등도 기업별로 다르기 때문이다.

대표적인 차이는 영업이익 산정 범위다. 한국 제조업에서는 일반적으로 영업외손익으로 분류하는 금융상품 투자이익이나 자산 처분이익 등이 중국 회계상 영업이익에 포함될 수 있다. 따라서 동일한 영업이익률이라도 실제 제조·판매 활동에서 발생한 이익의 비중은 다를 수 있다.

정부 보조금 역시 수익성에 영향을 미치는 요인이다. 보조금을 수익으로 인식하거나 관련 비용에서 차감하면 회계상 영업이익이 높아질 수 있다. 다만 이러한 회계처리는 한국에서도 일정 요건에 따라 허용되는 만큼 중국 기업만의 특수한 방식은 아니다.

생산설비에 대한 감가상각도 변수다. 기업이 설비의 사용 기간을 길게 추정하면 매년 비용으로 반영하는 감가상각비가 줄어 당기 영업이익이 높아질 수 있다. 반대로 신규 생산시설이 본격 가동되면서 감가상각 부담이 늘어나면 수익성이 낮아질 가능성이 있다.

CXMT는 기존 허페이와 베이징 생산시설을 확충하는 동시에 상하이 신규 D램 공장의 2027년 생산 개시를 추진하고 있다. 최 연구원은 신규 공장의 감가상각비가 반영되면 현재와 같은 높은 영업이익률을 유지하기 어려울 것으로 내다봤다.

◆HBM에서도 통할까…낮은 수율·첨단 장비가 걸림돌

CXMT가 범용 D램 시장에서 확보한 경쟁력을 HBM 분야로 확대하기 위해서는 수율 개선도 필요하다. 특히 HBM에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 선두 업체와의 기술 격차가 존재한다.

보고서에 따르면 CXMT의 HBM3E 수율은 20~30% 수준으로 추정된다. SK하이닉스의 HBM 수율이 약 70%로 제시된 것과 상당한 차이다.

수율이 낮으면 동일한 생산량에서도 판매 가능한 제품이 줄어 제조원가가 높아진다. CXMT가 HBM 생산능력을 확대하더라도 수율을 충분히 개선하지 못하면 원가 경쟁력을 확보하기 어려울 수 있다.

D램 공정 미세화에서도 기술적 제약이 존재한다. 미국의 수출 규제로 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 어려운 CXMT는 여러 차례 회로 패턴을 형성하는 다중 패터닝 기술을 활용하고 있다.

다중 패터닝은 증착과 식각 공정을 반복해야 해 생산시간이 늘어나고 공정 관리가 복잡해질 수 있다. 반면 SK하이닉스는 EUV 공정 최적화와 설계 개선을 통해 생산성과 원가 경쟁력을 높이고 있다.

최 연구원은 CXMT의 기술 추격에도 불구하고 낮은 HBM 수율과 첨단 장비 접근 제약, 양산 경제성 확보의 어려움이 단기적인 경쟁력 확대를 제한할 것으로 분석했다.