안내
기간 설정

SK하이닉스 "D램·HBM, 2029년까지 물량 완판…AI 투자 수요 이어질 것"
주명호 기자
2026-10-28 13:46:37
3분기 실적 컨퍼런스콜…"HBM4, 4Q부터 물량·매출 HBM3 넘어설 것"
이 기사는 2026-10-28 13:46:37 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스 에 표출된 기사입니다.
SK하이닉스 이천 본사. (제공=SK하이닉스)

[딜사이트 주명호 기자] SK하이닉스가 D램과 고대역폭메모리(HBM)에 대한 강한 수요를 바탕으로 중장기 성장에 대한 자신감을 드러냈다. 인공지능(AI) 투자 역시 서비스 매출 확대 및 주자 주체 다변화로 수요가 이어질 것으로 내다봤다. 이를 기반으로 HBM은 수요가 공급을 압도하는 흐름이 당분간 지속될 것으로 전망했다.


박준덕 하이닉스 D램마케팅담당(부사장)은 28일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 LTA(장기공급계약) 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사의 DRAM과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(판매완료)된 상황"이라고 말했다. 박 담당은 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요"라며 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 덧붙였다.


하이닉스는 현재 LTA로 확보한 물량이 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당된다고 밝혔다. 김우현 재무부분장(CFO)은 "현재까지 글로벌 대형 CSP를 포함한 주요 고객 14개 업체와 LTA를 체결 완료했다"며 "일부 고객과는 기존 LTA 계약기간을 추가로 연장하기 위한 논의도 선제적으로 진행 중"이라고 말했다.


AI 수요 지속성에 대해서는 당분간 투자 모멘텀이 지속될 것으로 전망했다. 이에 대한 근거로 고객의 AI 투자가 실제로 AI 서비스 활용 확대로 이어져 사업 성과로 나타나고 있는데다, 투자 주체가 다변화되고 있다는 점을 제시했다.


박 담당은 "대규모 기업용 AI 솔루션 장기 계약이 늘어나고 있고 동시에 클라우드 수주 잔고 역시 전년 대비 약 2~5배 증가했다"며 "이에 따라 대형 고객의 AI 사업 매출과 현금흐름은 지속적으로 개선되고, 시장에서 우려하는 투자 부담도 점차 안정화될 것"이라고 설명했다. 이어 "다양한 주체가 서로 다른 동기와 재원으로 참여하면서 특정 기업의 재무 여력이나 투자 조정이 전체 투자 흐름에 미치는 영향이 줄고 있다"며 "AI 투자와 수요는 이를 바탕으로 견조하게 유지될 것"이라고 진단했다.


HBM4 공급은 차질 없이 진행되고 있다는 입장이다. 김기태 HBM 세일즈&마케팅담당은 "4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상된다"며 "양산이 차질 없이 진행되고 있으며 수율도 안정적"이라고 밝혔다.


김 담당은 "HBM4는 계획 수율을 상회하여 목표를 상향 조정했고, HBM3E도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다"며 "지금은 높은 고객 수요에 대응하기 위해 생산성을 극대화하는 데 집중하고 있다"고 덧붙였다.


최근 야기됐던 HBM 적층 단수 하향 조정 가능성에 대해서는 수요가 공급을 압도하고 있음을 보여주는 사례라고 설명했다. 김기태 담당은 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 하는데, 적층 단수를 낮춰 동일 용량 기준으로 확보 가능한 큐브 수를 늘리려는 전략이라고 보고 있다"고 말했다.


김 담당은 "사양 조정 가능성을 감안하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없다"며 "이를 이미 생산·공급 계획에 반영했으며, 현재 계획 중인 HBM 출하량과 공급 일정은 차질없이 추진될 예정"이라고 했다.


타경쟁업체들과의 장기적 기술 경쟁구도와 관련해서도 자신감을 보였다. 박준덕 담당은 "4F2는 기존 6F2 대비 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 차세대 DRAM 기술"이라며 "공정 성숙도와 안정적인 테크 플랫폼 운영을 통해 기존 6F2 구조를 최대한 활용하고 이후 4F2 또는 3D DRAM 플랫폼으로 전환하는 기술 개발을 진행 중"이라고 밝혔다.


주주환원과 관련해서는 현금배당과 자사주매입·소각을 균형 있게 활용해 주주가치를 지속적으로 높여간다는 방침이다. 김우현 부문장은 "현금배당은 실적 개선을 반영하면서도 과거 배당수익률과 글로벌 주요 성장 기업들의 배당수익률, 적정 보유 현금 수준 등을 종합적으로 고려해 앞으로도 안정적으로 이어갈 수 있는 수준으로 결정했다"며 "특히 키옥시아 투자 수익의 대부분을 특별배당으로 지급할 계획"이라고 밝혔다.

관련기사 more

자사주매입·소각을 통한 주가 제고 노력도 지속하겠다는 입장이다. 김 부문장은 "주가가 창출하는 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못하고 저평가되어 있다"며 "자사주 매입 및 소각이 주당 가치를 높이는 효과적인 방법이라고 판단했으며 연간 매입 규모 내에서 매 분기 지속적으로 매입할 예정"이라고 말했다.

SK하이닉스의 D램과 HBM 물량은 앞으로 어떻게 돼?
2029년까지 물량이 사실상 모두 판매 완료된 상태예요. 박준덕 부사장은 LTA(장기공급계약) 물량과 고객사와 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 솔드아웃되었다고 밝혔어요. 현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당해요.
AI 투자 수요가 계속 이어질까? 그리고 HBM4는 잘 나오고 있어?
AI 투자 수요는 당분간 지속될 것으로 전망돼요. 고객의 AI 서비스 활용 확대로 사업 성과가 나타나고 있고, 투자 주체도 다변화되고 있기 때문이에요. 클라우드 수주 잔고는 전년 대비 약 2~5배 증가했어요. HBM4 공급도 차질 없이 진행 중이에요. 김기태 담당은 4분기에 HBM4가 출하량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔어요. HBM4는 계획 수율을 상회하여 목표를 상향 조정했고, HBM3E도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했어요.
HBM 적층 단수를 낮출 수도 있다는 이야기가 있던데 사실이야?
HBM 공급이 부족한 상황에서 고객이 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축하기 위해 적층 단수를 낮추는 전략을 쓰는 것으로 보고 있어요. 김기태 담당은 "사양 조정 가능성을 감안하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없다"고 설명했어요.
주주들에게 돌아가는 혜택은 어떤 게 있어?
현금배당과 자사주 매입·소각을 통해 주주가치를 높일 계획이에요. 김우현 부문장은 "특히 키옥시아 투자 수익의 대부분을 특별배당으로 지급할 계획"이라고 밝혔어요. 또한 자사주 매입 및 소각을 통해 주당 가치를 높이기 위해 연간 매입 규모 내에서 매 분기 지속적으로 매입할 예정이에요.
AI를 이용해 기사 본문을 질문·응답 구조로 재편성했습니다.
전체 내용과 맥락을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어주세요

ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 딜사이트 무단전재 배포금지