[딜사이트 신지하 기자] 정밀 EHD 프린팅·코팅 솔루션 전문기업 엔젯이 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 기반 PCB(인쇄회로기판) 리페어 장비 솔루션 개발을 완료했다고 2일 밝혔다.

회사에 따르면 이번 솔루션은 솔더레지스트(SR) 공정 결함을 대상으로 하며, 현재 글로벌 고객사를 대상으로 평가가 진행 중이다.

솔더레지스트는 PCB 표면에 도포되어 회로 패턴을 보호하고 절연을 확보하는 핵심 공정으로, 미세 기포·핀홀·이물 혼입·도포 불균일 등 결함이 발생할 경우 회로 단락이나 절연 불량으로 이어져 전체 기판 폐기로 이어지는 경우가 많다.

최근 반도체·AI 패키징 기판의 고다층화·미세화가 진행되면서 SR 공정의 결함 관리 난이도와 리페어 수요는 동시에 증가하는 추세다.

엔젯이 이번에 개발을 완료한 솔루션은 고해상도 영상 분석 기반 AI SW로 SR 결함을 자동 검출한 뒤, 자사의 초정밀 EHD 토출 기술을 활용해 결함 부위에 국소적으로 정밀 리페어를 수행하는 방식이다.

결함 검출부터 리페어 공정까지 하나의 장비 내에서 처리할 수 있어, 기존 수작업 검사·리페어 대비 처리 속도와 재현성을 높일 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

엔젯은 앞서 지난해 12월 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 3마이크로미터(㎛) 단위까지 자동 검출하는 AI SW 개발을 완료한 바 있으며, 이번 SR 리페어 솔루션은 해당 AI 결함 검출 기술을 PCB 공정으로 확장 적용한 결과다.

회사는 결함 데이터를 지속적으로 학습시켜 검출 정확도와 처리 속도를 고도화하고 있다고 밝혔다.

엔젯은 이미 글로벌 PCB 제조사를 대상으로 EHD 기반 장비 공급 레퍼런스를 보유하고 있으며, 반도체·AI 패키징 기반 고정밀 PCB 리페어 기술 실증 테스트도 별도로 진행해왔다.

이번 SR 리페어 솔루션 역시 이러한 기존 고객 기반과 기술 레퍼런스를 바탕으로 글로벌 고객사 평가에 착수한 것으로 알려졌다.

회사 관계자는 "SR 공정은 미세 결함 하나로도 기판 전체가 폐기될 수 있어 정밀한 결함 검출과 리페어 기술에 대한 고객사 수요가 꾸준히 있었다"며 "AI 기반 결함 검출과 EHD 정밀 토출 기술을 결합해 검출부터 리페어까지 원스톱으로 처리할 수 있는 솔루션을 완성했으며, 현재 진행 중인 글로벌 고객사 평가를 통해 조속한 상용화 성과를 확보할 계획"이라고 말했다.

엔젯은 이번 솔루션을 AI가 인지·판단한 결과를 실제 물리적 공정 동작으로 정밀하게 구현하는 '피지컬(Physical) AI' 솔루션으로 확장해 나간다는 방침이다.

AI가 결함을 인식하고 보정 방식을 스스로 판단하면, EHD 정밀 디스펜싱 장비가 이를 마이크로미터 단위의 실제 토출 동작으로 옮기는 이번 리페어 솔루션의 구조는 인지와 물리적 실행을 결합한 대표적 사례라는 것이 회사 측 설명이다.

엔젯은 향후 AI 기반 판단 능력과 정밀 디스펜싱 기술을 축으로, 제조 현장에서 인지·판단·실행이 유기적으로 연결되는 피지컬 AI 장비 솔루션 확대를 중장기 기술 전략으로 추진할 계획이다.