[딜사이트 김주연 기자] 반도체 검사장비 업체 디아이의 자회사 디지털프론티어가 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 웨이퍼 번인(Burn-in) 검사 장비 납품을 두고 경쟁에 뛰어들었다. 지난해 SK하이닉스로부터 대규모 수주를 성사시킨 만큼 이번 경쟁에서도 유리한 위치를 선점할지 주목된다.

업계에 따르면 디지털프론티어는 지난 2월 SK하이닉스의 HBM4 생산 라인에 번인 검사장비 샘플을 공급하고 현재 퀄테스트 절차를 진행 중이다. 해당 테스트는 2~3분기 내 마무리될 것으로 보인다. 번인 검사는 반도체 후공정에서 핵심적으로 수행되는 품질 테스트로 전기적 특성을 평가해 칩의 불량률을 최소화하는 역할을 한다.

이번 HBM4 번인 검사장비 공급 경쟁에는 디지털프론티어, 유니테스트 등 국내 업체들과 일본 반도체 장비 기업인 어드반테스트가 참전하고 있는 것으로 알려졌다. 기존 HBM 웨이퍼 검사장비 시장은 어드반테스트가 독점해 왔으나, SK하이닉스가 최근 HBM 생산 능력을 강화하고 국산 장비 도입을 확대하는 기조를 유지하면서 국내 기업들도 경쟁에 나설 기회를 확보했다.

특히 HBM4는 기존 제품 대비 기술 사양이 더욱 고도화되면서 검사 항목과 시간이 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 검사장비 수요도 자연스럽게 확대되며 어드반테스트를 포함한 복수의 공급 업체가 선정될 가능성이 제기된다. 앞서 HBM3에서 HBM3E로 전환하는 과정에서도 검사 항목 증가로 인해 검사 시간이 최대 6시간 늘어난 사례가 있었다.

아직 공식적인 퍼스트밴더가 결정되지는 않았으나 시장에서 디지털프론티어가 유리한 고지에 있다는 평가도 나오고 있다. 이미 HBM3 및 DDR5 웨이퍼 검사장비를 공급한 경험이 있는 만큼 기술적 신뢰성을 확보했다는 분석이다.

디지털프론티어는 지난해 10월 SK하이닉스와 HBM3 및 DDR5 웨이퍼, DDR5 패키지 번인 검사장비에 대해 1238억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다. 올해 3월에도 870억 원 규모의 추가 계약을 맺으며 SK하이닉스와의 협력 관계를 더욱 공고히 했다. 또한 2019년에는 SK하이닉스로부터 기술혁신기업으로 선정된 바 있다.

디아이 관계자는 "당사는 HBM 이전에도 SK하이닉스에 패키지 검사장비 등을 공급한 경험이 있다. 축적된 기술력을 바탕으로 경쟁력을 갖췄다고 생각한다"며 "일본 업체가 기존 메인 공급업체였으나, SK하이닉스가 밴더 다변화를 추진하면서 디지털프론티어도 긍정적인 평가를 받을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

모회사인 디아이는 기존에 삼성전자 위주의 패키징 테스터 공급 사업을 영위하다 2017년 디지털프론티어를 인수하며 고객사를 다각화하기 시작했다. 특히 디지털프론티어가 지난해 SK하이닉스로부터 대규모 수주를 확보하면서 신규 장비 구입 및 개발에도 적극적으로 투자하고 있다. 이 과정에서 발생한 영업비용 증가로 인해 지난해 영업이익이 직전년 대비 49.3% 감소한 것으로 나타났다.

증권업계에서는 디지털프론티어의 SK하이닉스 수주가 올해 디아이 실적 반등의 핵심 동력이 될 것으로 전망하고 있다. 하나증권은 디아이의 올해 예상 실적을 매출 4506억 원, 영업이익 540억 원으로 예상하며, 각각 전년 대비 114%, 1836% 증가할 것으로 내다봤다. 이 가운데 디지털프론티어의 SK하이닉스 수주 매출액은 2390억 원에 달할 것으로 추정된다.

하나증권 권태우 연구원은 "디지털프론티어가 일본 업체와의 경쟁에서 기술력을 인정받은 만큼 HBM4 장비 선정에서도 우위를 점할 가능성이 높다"며 "특히 2025년 HBM3 장비의 본격적인 공급 시작과 HBM4 신규 장비업체 선정이 디아이의 사업 확장에 있어 중요한 변곡점이 될 것"이라고 평가했다.

한편 업계 일각에서는 디아이가 HBM 관련 수주 확대를 계기로 디지털프론티어의 기업공개(IPO)를 검토하고 있다는 관측도 제기된다. 디지털프론티어는 디아이 산하 11개 자회사 중 하나다. 디아이는 디지털프론티어 지분의 73%를 보유하고 있다. 이에 디아이 관계자는 "디지털프론티어가 자체적으로 IPO 가능성을 검토했던 것은 사실이나 아직 확정된 사안은 아니다"고 밝혔다.