[딜사이트 김민기 기자] SK하이닉스가 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화에 나선다. 이를 위해 곽노정 최고경영자(CEO) 사장 직속으로 신설한 기반기술센터에 소재·부품·장비(소부장) 연구개발(R&D) 조직을 통합한다. 소부장 강화를 통해 차세대 반도체 기술 개발과 성능 업그레이드에 필요한 소재 발굴 등에 힘을 쏟을 계획이다. 

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 기반기술센터 산하에 소부장 R&D와 계측(DMI), 자동화, 마스크(MASK) 등을 배치했다. 기존에 D램·낸드플래시 등 제품별 또는 사업 부문별로 나뉘어 있던 R&D 기능들을 한 군데에 모은 것이다.

SK하이닉스는 R&D 기능을 한 데 모아 유기적인 협력을 통해 기술경쟁력을 강화할 방침이다. 초대 기반기술센터센터장에 진성곤 담당을 앉힌 것도 이런 이유 때문이다. 2019년 임원으로 승진한 진 센터장은 박막 증착(ThinFilm) 기술담당으로 SK하이닉스 절연막 증착기술과 금속·금속질화막 형성기술 개발을 주도한 인물이다.

소재개발 담당임원은 길덕신 전 미래기술연구원 소재개발 담당으로, 반도체 공정용 소재 솔루션 확보와 소재 수급·품질 관리 등 소재 개발 전반을 맡는다. 장비개발 담당임원은 제조·기술부문 장비개발팀장이 승진 발령 받았다. R&D 라인 장비 유지·보수와 기존 장비 개조·개선 등 제품 개발에 필요한 각 단위 공정 장비 개발을 맡는다.

SK하이닉스가 이처럼 소부장 조직을 강화하는 것은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 인공지능(AI) 반도체를 계속 업그레이드 해야 하기 때문이다. SK하이닉스는 HBM3에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술을 적용하고 있다.

MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 '에폭시몰딩컴파운드(EMC)'라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정을 말한다. 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 '액체 형태 보호재'를 주입하는 형태다. 무엇보다 발열에 변형이 없는 소재를 넣어야 수율을 높일 수 있기 때문에 SK하이닉스도 소부장에 힘을 쏟고 있는 것으로 분석된다. 

SK하이닉스 관계자도 "회사 내 미래 선행기술과 기존 양산기술 조직 간 원활한 협업을 위해 기반기술센터를 신설한 것"이라며 "구체적인 조직 구성과 역할은 대외비여서 확인해줄 수 없다"고 말했다.

한편 삼성전자 역시 최근 조직개편을 통해 남석우 삼성전자 사장이 총괄하는 제조·기술 담당조직 산하에 소재부품(Common Tech)센터를 신설했다. 삼성은 소재부품센터에 소부장·분석기술·계측기술 연구부서를 통합했다.