[딜사이트 강동원 기자] 반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 실리콘 소재와 부품사업에 진출한다.
비씨엔씨는 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024 전시회에서 반도체용(싱글·폴리) 실리콘 소재(잉곳)를 선보인다고 29일 밝혔다. 전시회는 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 개최된다.
고순도 다결정 실리콘인 폴리 실리콘은 태양광용으로 많이 쓰이고 있다. 최근에는 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 커버 링(Cover Ring) 등 대구경 크기 부품 소재로도 널리 사용되고 있다. 다수 업체가 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있으나 비씨엔씨는 잉곳을 웨이퍼 모양과 같은 원형으로 생산해 원가·가공시간 경쟁력을 확보했다.
현재 반도체용 폴리 실리콘 시장 규모는 세계 2조5000억원, 국내 5000억원으로 추정된다. 시장 경쟁력은 수직계열화 달성 여부에 달려 있다. 비씨엔씨는 폴리 실리콘 소재 생산 공장 투자로 소재 생산부터 실리콘 웨어 제품까지 일괄생산체계를 구축한다는 계획이다. 이를 위해 약 200억원을 투자해 신규 시설에 착공한 상태로 3월 완공 예정이다.
비씨엔씨는 최근 QD9+ 부품을 고객사에 본격적으로 양산 공급 개시하면서 합성쿼츠 소재 부품의 수직계열화를 완성한 바 있다. 공장이 완공되면 비씨엔씨는 QD9+와 탄화규소(SiC) 대체소재(CD9)에 이어 실리콘 소재까지 반도체 식각공정에 사용되는 주요 소재를 모두 수직 계열화한 세계 첫 번째 기업이 된다.
김돈한 비씨엔씨 대표는 "이번 투자를 통해 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다"며 "반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것"이라고 말했다.
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