[딜사이트 김민기 기자] 삼성전기의 올해 설비투자(CAPEX) 투자가 지난해 수준인 1조2000억원대를 기록할 전망이다. 지난해 글로벌 IT 수요 부진 영향으로 실적이 악화되면서 캐팩스를 줄일 예정이었지만 올 들어 인공지능(AI)와 전장 등에서 수요가 발생하면서 설비투자가 필요해진 까닭이다.
김태영 삼성전기 기획팀장(상무)는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 전사 차원의 투자 규모는 AI와 전장 등 고객사 수요가 증가하고 있는 응용분야 중심으로 지난해와 비슷한 수준으로 집행할 계획"이라고 말했다. 이어 "MLCC는 지속 성장이 예상되는 전장용 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해선 유리기판 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위해 투자를 진행할 예정"이라고 덧붙였다.
삼성전기의 설비투자 금액은 2021년 8442억원에서 2022년 1조2965억원으로 큰 폭으로 증가한 뒤 2023년에도 1조2097억원으로 1조2000억원대를 유지했다. 올해도 1조원 초반대의 유사한 수준에서 설비투자가 이뤄질 전망이다. 베트남 신공장의 경우도 2분기부터 가동을 시작해 매출이 발생할 전망이다. 패키지기판 사업 케파 증설은 올해 신규 증설 보다는 수율 향상과 운용효율화에 집중하겠다고 강조했다.
특히 삼성전기는 AI서버 등 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장하는 것이 목표라고 강조했다. AI 탑재되는 응용처는 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 확산되고 있는 상황이다. 삼성전기의 AI칩을 이용하려고 하는 CSP(클라우드 서비스 제공업체)업체가 늘어나고 있고 주요 CSP업체 진입을 목표로 기술 개발과 프로모션 중이다.
배광욱 삼성전기 전략마케팅실 마케팅팀장(부사장)은 "AI 서버용 MLCC와 FCBGA는 올해 2배 이상 성장할 것"이라며 "AI 서버용 MLCC는 초고용량 제품 중심으로 고객사 확대 진행 중이며 FCBGA는 대면적 고다층 제품 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화 추진 중"이라고 전했다.
전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나 올해에도 두자릿수 고성장 예상되는 만큼 전장용 MLCC 시장의 고성장은 지속될 것으로 내다봤다. 하이브리드 차량의 경우 내연기관 대비 MLCC 사용량이 2배 수준이라 전장용 MLCC 수요에 긍정적 영향 줄 것이라는 분석이다. 올해는 전통 OEM업체 등 공급 거래선 확대가 기대돼 전장용 카메라 모듈 실적도 전년 대비 증가할 것으로 기대했다.
배 부사장은 "ADAS 보급률도 증가해 2024년에는 레벨2 이상 적용 비율이 40% 초과할 것으로 전망된다"며 "그간 개발 강화한 ADAS 고온 고압품 전장 라인업을 지속 확보해 시장 성장 초과하는 매출 달성하고, 해외 생산 거점 생산 확대 통한 공급 안정성 개선으로 성장 기반 강화하겠다"고 강조했다.
그는 이어 "자율주행 ADAS 고도화가 지속하고 있어 고성능 카메라모듈의 수요도 꾸준하리라 전망된다"며 "IT용 카메라 기술 및 내재 역량을 기반으로 4계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈, 하이브리드 렌즈 등 전장용 특화 기술 개발을 지속 강화하고 기존 공급 중인 5메가 이상급 고화소 카메라의 공급 확대 및 거래선 다변화를 통해 사업 확대를 추진하고 있다"고 덧붙였다.
2분기에는 주요 거래선 스마트폰 신모델 출시, 전장용 및 AI 관련 산업용 매출 지속 성장으로 전분기 대비 출하량 증가 예상되고 실적도 유지될 전망이다. 하반기에는 AI PC, 내년 윈도우 10 지원 종료 앞둔 PC 교체 수요 확대로 관련 기판 수요 회복 점진적 회복 예상된다고 밝혔다. 클라우드 업계에서도 범용 서버 노후화로 신규 서버로의 교체 수요 증가 예상돼 서버 CPU용 기판 수요도 개선될 것으로 전망된다.
다만 FCBGA는 PC, 서버 등 주요 세트 거래선 부품 재고 조정 영향과 계절적 수요 약세로 공급과잉 지속되고 있으며 LG이노텍 등 공급경쟁 심화로 상반기 실적은 약세를 보일 것으로 예상했다. 배 부사장은 "AI 관련 산업용 매출 증가, 견조한 전장용 매출 영향으로 매출은 지난 분기 대비 성장했다"며 "블렌디드 ASP(평균판매가격)는 산업‧전장 비중 증가에 따른 믹스 개선으로 상승했으며 재고일수는 매출 증가 요인으로 소폭 하락했다"고 전했다.
한편 시장에서 관심을 끌고 있는 글래스(유리) 기판은 2026년 이후 양산을 준비하겠다고 밝혔다. 유리 기판은 기존 기판 대비 회로 미세화 등을 특징으로 AI 서버용과 같은 고사양 반도체에서 활용도가 높다. 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다.
배광욱 부사장은 "소재 및 설비업체 등 관계사와 협력해 글래스 기판 원천기술을 확보 중으로 올해 파일럿 라인을 확보할 예정"이라며 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 말했다.
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