[고종민 기자] 뉴프렉스가 내년 출시 예정인 삼성전자 갤럭시S8에 무선충전용 연성인쇄회로기판(FPCB)를 공급할 전망이다.

16일 전자부품업계와 금융투자업계에 따르면 뉴프렉스는 삼성전자가 내년 3월 출시 예정인 갤럭시S8(가칭)와 갤럭시S8엣지(가칭) 모델 2종의 무선충전 모듈용 FPCB와 무선충전기용 FPCB 메인 벤더(1순위 납품업체)로 선정됐다.

뉴프렉스의 FPCB는 삼성전기에 직접 납품되며, 삼성전기가 완성품을 삼성전자에 공급하는 구조다. 납품 시기는 내년 1월이 유력한 상황이다.

회사 측은 “고객사 납품 현황은 거론하기 어렵다”고 답하고 있다. 하지만 업계에선 인터플렉스(터치스크린용 FPCB), 비에이치(디스플레이용 FPCB), 뉴프렉스 등 FPCB업체들의 갤럭시S8용 FPCB 공급을 기정사실화하고 있다.

FPCB는 인쇄회로기판(PCB)의 한 종류다. 기존의 PCB와 다르게 소형화, 경량화가 가능하고 구부러지는 특성이 있다. IT업계는 다양한 전자제품에 이용하고 있으며 휴대폰, LCD모듈 등의 핵심부품이다.

특히 스마트폰의 고사양화, 고기능화가 진행되면서 FPCB의 역할도 커지는 추세다. 특히 디스플레이, 터치스크린패널, 카메라모듈, 무선충전 모듈에 들어가는 FPCB가 핵심 역할을 한다.

뉴프렉스는 그동안 카메라모듈 FPCB 분야에서 강점을 보였다. 특히 무선충전 모듈과 무선충전기가 스마트폰에 적용되면서 관련 모듈의 FPCB 업체로 급부상하고 있다.

이 기사는 12월16일(13:28) 팍스넷데일리 에 출고된 기사입니다.

고종민 기자 kjm@paxnet.kr

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