한미반도체, SK하이닉스와 개발한 ‘듀얼 TC 본더’ 본격 양산
[정민정 기자] 한미반도체가 SK하이닉스와 공동 개발한 ‘듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)’ 양산용 장비를 본격적으로 공급하기 시작했다.
이번에 선보이는 ‘듀얼 TC 본더 장비’는 최신 반도체 패키징 공법인 3D 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 장비다. 기존 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성을 2배로 높이면서도 장비는 소형화하는데 성공했다.
한미반도체 곽동신 부회장은 13일 “이번 개발은 단순한 국산화 의미를 뛰어넘었다는 데 의미가 있다”며 “향후 차세대 본딩 장비 시장을 선점하는데 유리한 위치를 점하게 됐다”라고 말했다.
‘듀얼 TC 본더 장비’는 초고용량 서버용(128GB) D램의 수요 증가에 따라 매출 상승에 효자 노릇을 할 전망이다. 시장조사업체 IHS는 서버용 D램 시장에서 64GB 이상의 대용량 제품이 차지하는 비중이 2015년 3.4%에서 2019년 70.8%까지 높아질 것으로 전망했다. 금액으로는 93억달러 규모의 시장이다.
또 이번 듀얼 TC 본더 개발은 대기업과 중견기업 상생협력의 좋은 선례로 손꼽히고 있다. SK하이닉스 패키지 기술그룹 파트가 인프라 구축을 통해 한미반도체가 최적의 환경에서 최고의 효율을 낼 수 있도록 협업 환경을 제공했다.
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