[딜사이트 김민아 기자] 스마트폰 전자부품 제조업체 엔피디가 코스닥 상장을 통해 생산 역량 확대를 추진하고 있다. 명실상부한 EMS(Electronic Manufacturing Service) 업체로 도약하기 위해 국내는 물론 해외 생산 생산법인의 대량 생산설비를 늘리겠다는 목표다.
21일 강명구 엔피디 대표는 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 “올해가 스마트폰 전체 시장이 재도약하는 해가 될 것”이라며 “상장을 통해 설비투자를 강화해 확대되는 시장 내 입지를 다질 것”이라고 말했다. 엔피디만의 탁월한 공정 기술을 바탕으로 동종 업계 최고 수준 이익 창출 능력을 갖추고 있는 만큼 주목할만한 성장도 자신했다.
2010년 설립된 엔피디는 표면 실장 기술(SMT) 분야의 경쟁력을 보유한 EMS 전문 기업이다. 과거 연성인쇄회로기판(FPCB)에 적층세리막콘덴서(MLCC), IC칩 등 각종 부품을 수작업으로 부착해 제작되던 스마트폰 디스플레이 핵심 부품 ▲메인 연성인쇄회로조립(FPCA) ▲터치스크린패널(TSP)용 FPCA 등의 제조에 자동화 기술인 SMT를 적용하며 기술기업으로 주목받아 왔다.
주력 제품 중 하나인 메인 FPCA는 사용자가 화면에서 콘텐츠를 디지털 기기로부터 볼 수 있게 하는 역할을 하는 부품이다. TSP FPCA는 사용자가 화면에 입력하는 위치정보를 스마트폰 메인 보드로 전달하는 역할을 한다.
엔피디는 최근 보급형 스마트폰의 글로벌 시장이 확대되는 등 스마트폰 제조 시장의 성장이 예고되는 만큼 중국과 베트남 현지법인의 생산 역량을 확대하기 위해 상장을 택했다.
엔피디는 중국(천진)과 베트남(하노이)에 현지 생산법인을 두고 제품 생산에 나서고 있다. 국내 본사가 연구개발에 나서고 해외법인은 생산에만 주력하는 이원화된 구조다. 중국법인은 보급형 스마트폰에 사용하는 부품을 생산한다. 베트남 법인은 중견기업을 주요 고객사로 두고 모바일 주변기기 모듈, PCM 모듈 등을 생산하고 있다. 향후 베트남에 진출한 국내 대기업의 협력사 등록을 위해서도 상장기업이란 자격이 요구됐다.
공모자금 대부분은 중국법인의 노후 장비 교체와 베트남 신규 생산라인 확대 등에 활용된다. 엔피디 관계자는 “공모 자금은 베트남 법인의 신규 공장라인 증설 등 대량 생산 체제 구축을 위한 설비 투자에 활용할 것"이라고 밝혔다.
공모 주식 수는 총 755만주다. 2018년 말 기준 엔피디의 최대주주는 에스엔케이폴리텍 주식회사로 지분 100%를 보유하고 있다. 강원형 엔피디 비상무이사가 운영중인 에스엔케이폴리텍은 휴대폰용 충격흡수 부품 생산법인으로 지난 2016년 주식양수도 계약을 통해 엔피디를 소유해 왔다. 공모가 마무리되면 최대주주 지분율은 64.08%로 낮아진다. 공모주주들은 총 35.06%의 지분을 갖게 된다.
공모 예정가는 5400~6300원으로 공모규모는 408억~476억원가량이다. 엔피디는 오는 25~26일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 오는 3월 16일 코스닥 시장에 상장될 전망이다. 대표주관사는 유안타증권이다.
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