[배요한 기자] 반도체 소재·부품 전문기업 해성디에스가 이달 말 코스피 시장에 상장한다.
해성디에스 조돈엽 대표이사는 10일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “전기차와 자율주행 자동차가 상용화되면서 메모리와 반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 예상한다”며 “전기차와 스마트카에 사용되는 차량용 반도체는 기존 차량의 최소 100배 이상이어서 향후 관련 시장이 본격화될 경우 수혜를 기대한다”고 말했다.
해성그룹 계열 해성디에스는 지난 2014년 삼성테크윈이 사업구조를 재편함에 따라 해당 사업부를 해성그룹에 양도하면서 해성디에스가 설립됐다.
해성디에스는 반도체 재료 중에서도 구조재료 분야에 속하는 반도체용 ‘리드프레임’과 ‘패키지 서브스트레이트’를 제조 및 판매하고 있다. 이들 제품은 ‘반도체 서브스트레이트’로 불리는데 반도체 서브스트레이트란 반도체 칩과 주기판인 PCB를 물리적?전기적으로 연결하고, 습기나 불순물로부터 칩을 보호한다.
반도체 칩이 PC나 모바일 기기 등에서 제 역할을 하기 위해서는 PCB에 신호를 전달하고 받아야 하는데 이를 위해서는 반도체 서브스트레이트가 필수적이다. 칩, 서브스트레이트, EMC(에폭시몰딩컴파운드)가 결합된 것을 흔히 ‘반도체 패키지’라고 하며 이들을 결합하는 작업을 ‘반도체 패키징’이라고 한다.
또한 해성디에스는 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다.
조 대표는 “자동차 반도체용 리드프레임은 전기차의 보급이 늘어나고 자율주행차 등 스마트카의 상용화가 진전됨에 따라 그 수요가 계속 늘고 있다”면서 “주요 고객사를 확보하고 있는 만큼 전사적으로 역 매출 성장을 기대하고 있다”고 설명했다.
현재 해성디에스는 인피니온, ST마이크로, NXP 등 글로벌 차량용 반도체 제조사에 리드프레임을 공급하고 있다. 해성디에스의 리드프레임은 팔라듐을 이용한 도금기술을 사용해 환경 규제에서 자유로우며 타사 대비 초정밀·초박막 도금두께로 원가절감 및 고신뢰성 품질 달성이 가능하다.
글로벌 시장규모가 78억달러(2015년 말 기준)에 달하는 패키지 서브스트레이트 중에서 해성디에스는 주로 PC·서버용 메모리 반도체에 적용되는 제품을 생산하고 있다.
시장조사기관에 따르면 지난해까지 33% 수준이었던 서버의 DDR4 메모리 반도체 채택률은 올해 80%를 넘어설 것으로 예상했다. 해성디에스는 세계에서 유일하게 패키지 서브스트레이트 생산에 ‘Reel to Reel(연속 생산방식)’을 적용해 공정은 줄이고 생산성은 높여 타사 대비 높은 수익성을 보인다.
또한 해성디에스는 다층(3 Layer 이상)패키지 서브스트레이트 생산에 필수적인 적층기술을 보유하고도 인프라를 갖추지 못해 생산이 불가능했지만 이번 IPO를 통해 해결될 전망이다.
조 대표는 “해성디에스는 공모자금 전액을 다층 패키지 서브스트레이트 생산 인프라 구축에 투자해 향후 모바일 DRAM·비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품을 출시할 계획”이라고 전했다.
해성디에스는 오는 6월 9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 15~16일 청약을 거쳐 6월말 상장될 예정이다. 공모희망가는 1만2000원~1만5000원, 상장 후 예상시가총액은 2040억원~2550억원이다.
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